[实用新型]环形器/隔离器腔体组件

说明书

本申请公开了一种环形器/隔离器腔体组件，包括底板件及组装结合于所述底板件上方的罩壳件，所述底板件与罩壳件共同界定形成容纳腔体，所述容纳腔体内用于组设元器件，所述罩壳件包括顶壁及由顶壁边缘向下延伸形成的周壁，所述周壁的下边缘向上开设形成缺口部，所述元器件的连接引脚从所述缺口部伸出，所述底板件用于组装结合于通信设备的主板上，其结构简单、封装方便、能够明显地提高环形器/隔离器腔体的加工效率，利于小型化设计及大规模批量生产。

技术领域

本申请涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件。

背景技术

现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片，恒磁铁，微波铁氧体，中心导体等收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。

此外，某些微波隔离器由于需要在壳体上安装负载所以还需要在壳体一缺口处设置负载平台，目前这类壳体通常有粉末冶金，机械加工，板材冲压等加工成型方式。而受制于电性能的限制又以粉末冶金和机械加工的方法居多，但这两种加工方法成本普遍都偏高。而采用板材冲压的方式加工的壳体虽然成本较低，但受限于现有的加工方式，负载平台处的壳体侧壁缺口偏大，影响电性能从而采用的较少。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件，其结构简单、封装方便、能够明显地提高微波隔离器腔体的加工效率，利于小型化设计及大规模批量生产。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种环形器/隔离器腔体组件，包括底板件及结合于所述底板件上方的罩壳件，所述底板件与罩壳件共同界定形成容纳腔体，所述容纳腔体内用于组设元器件，所述罩壳件包括顶壁及由顶壁边缘向下延伸形成的周壁，所述周壁的下边缘向上开设形成缺口部，所述元器件的连接引脚从所述缺口部向外伸出，所述底板件用于组装结合于通信设备的主板上。

进一步，所述底板件由金属板通过冲压制成，所述底板件呈板状。

进一步，所述底板件对应缺口部位置形成PIN针安装部，所述 PIN针安装部上贯穿形成PIN针安装孔。

进一步，所述周壁的下边缘延伸形成有若干个插销件，所述底板件上对应插销件形成有插销缺口，所述插销件对应插入插销缺口而相互固定。

进一步，所述插销缺口为贯穿底板件的通孔结构且位于底板件的边缘位置。

进一步，沿周壁的板厚方向，所述插销件的厚度小于周壁的厚度，所述底板件的外周缘与周壁的外表面齐平。

进一步，所述PIN针安装部由底板件的边缘向上折弯并向外延伸形成，所述PIN针安装部高于底板件。

进一步，所述底板件包括由边缘向上折弯延伸形成的若干个限位柱，所述周壁对应限位柱位置形成让位缺口，所述限位柱容纳于所述让位缺口，所述底板件边缘向外延伸形成负载平台，所述周壁对应负载平台形成配合缺口，沿周壁的周向方向，所述配合缺口的宽度小于负载平台的宽度。

本申请的有益效果是：该环形器/隔离器腔体组件结构简单、封装方便、能够明显地提高微波隔离器腔体的加工效率，利于小型化设计及大规模批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例。

图1是本申请环形器/隔离器腔体组件的第一实施例的立体示意图；

图2是图1所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示为将底板件与罩壳件分离后的立体示意图；