[实用新型]莲子下料机构及莲子脱壳去皮机

说明书

本实用新型提供一种莲子下料机构及莲子脱壳去皮机，属于莲子加工设备领域，莲子下料机构包括料斗，还包括振动下料单元，振动下料单元包括：振动板，设置在所述料斗的下料口处；振动杠杆，可转动设置，且与所述振动板连接，所述振动杠杆设有棘爪端；齿轮，通过齿轮驱动带动旋转，所述振动杠杆的棘爪端抵接在所述齿轮的齿牙上；复位弹簧，一端连接在所述振动杠杆上，另一端固定。当大量莲子倒入料斗时，本实用新型的齿轮转动带动振动杠杆往复振动，进而带动振动板振动，可以使莲子能够顺利从料斗的下料口输出，不会出现堵料的情况。

技术领域

本实用新型属于莲子加工设备领域，具体涉及一种莲子下料机构，另外，本实用新型涉及一种包括上述莲子下料机构的莲子脱壳去皮机。

背景技术

为了提高莲子的加工效率，现在的莲子多采用脱壳去皮机进行加工，具体是在进料斗中加入莲子，进料斗的出口对准输送皮带，莲子从进料斗中掉落到皮带上，经过皮带的输送将莲子带到滚刀处去壳。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下缺陷：

目前，为了使进料斗内的莲子依次进入到输送皮带上，会在进料斗下部的一侧设置疏导轮，在疏导轮的作用下，莲子会沿着疏导轮的弧面依次进入输送皮带上，但是当进料斗内一下倒入大量莲子时，进料斗的下料口处会出现堵料的现象，进而导致莲子不能顺利下料。

实用新型内容

基于上述背景问题，本实用新型旨在提供一种莲子下料机构，通过振动下料单元辅助莲子下料，避免出现堵料的现象；本实用新型的另一目的是提供一种包括上述莲子下料机构的莲子脱壳去皮机。

为达到上述目的，一方面，本实用新型实施例提供的技术方案是：

莲子下料机构，包括料斗，还包括振动下料单元，振动下料单元包括：

振动板，设置在所述料斗的下料口处；

振动杠杆，可转动设置，且与所述振动板连接，所述振动杠杆设有棘爪端；

齿轮，通过齿轮驱动带动旋转，所述振动杠杆的棘爪端抵接在所述齿轮的齿牙上；

复位弹簧，一端连接在所述振动杠杆上，另一端固定。

进一步地，所述莲子下料机构还包括：

进料副斗，连通在所述料斗的下方，所述进料副斗内设有所述振动板，所述进料副斗还设有弧面I。

进一步地，所述振动板由垂直设置的板I和板II组成，所述板I和板II均向上延伸至料斗内，且板I和板II的顶端向各自对应的料斗的内壁处弯折，所述板I和板II均向下延伸至所述进料副斗的底端。

更进一步地，所述板I或板II设有弧面II，所述弧面II与弧面I匹配。

进一步地，所述振动杠杆通过转轴可转动设置在进料副斗的外侧，所述振动杠杆上固定有拨杆，所述拨杆伸入进料副斗内与所述振动板抵接。

进一步地，所述莲子下料机构还包括：

辅助压轮，邻近所述进料副斗的弧面I设置，以辅助莲子依次输出。

更进一步地，所述辅助压轮的周向开设有弧形槽。

进一步地，所述辅助压轮与所述齿轮同轴设置。

进一步地，所述复位弹簧远离振动杠杆的一端向上与所述料斗的顶端固定。

另一方面，本实用新型实施例还提供一种莲子脱壳去皮机，包括：上述的莲子下料机构、用于使所述莲子下料机构输出的莲子等间距依次输送的阻挡分配机构、用于对输送的莲子进行切割的切壳机构、用于对切壳后的莲子去皮的去皮机构、以及用于输送莲子的传输机构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下效果：