[实用新型]一种拆卸蓝膜辅助治具

说明书

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种拆卸蓝膜辅助治具，包括水平放置的固定框，固定框的下侧粘贴固定有蓝膜，固定框的中心孔呈圆形，固定框中心孔下侧的蓝膜上留有残晶，残晶的外周呈圆形，残晶的外径小于固定框的中心孔径，固定框的上侧水平铺设有定位粘膜，定位粘膜与蓝膜、残晶相粘合，所述定位粘膜上竖直放置有筒状定位治具，定位治具与中心孔轴线相重合，定位治具包括定位套体和压合端板，定位套体的下端一体设置有环形定位部，定位部下端的内径大于残晶的外径，定位部下端的外径小于中心孔径。本实用新型拆卸蓝膜时，将拆卸蓝膜辅助治具压在定位粘膜上，用手按压治具，不会导致剩余不良品IC折断，不会导致剩余不良品IC移位。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种拆卸蓝膜辅助治具。

背景技术

目前，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，为了大幅度节约成本和提高制造效率，在大批量生产中往往在晶圆上沉积集成电路芯片或电路元件结构，然后再分割成各个晶粒，最后再进行封装和焊接，因此，晶圆切割工艺对提高成品率和封装效率有着重要影响。

现有技术中的晶圆切割工艺是为了将多个IC从晶圆中分离，切割后形成的1个晶粒就是1个IC。晶圆切割时，需要将晶圆通过胶膜合框固定，切割机对晶圆进行横向、纵向切割后形成多个IC晶粒，切割后胶膜上的合格品IC被取走，不良品IC残留在胶膜上。现有技术中的COF段的ILB站点，一片蓝膜上的合格品IC全部取走完毕后，需要用手按压蓝膜，将蓝膜与铁框分离，保留剩余不良品IC，以便后续追踪异常；其不足之处在于：用手直接按压蓝膜，可能会导致剩余不良品IC折断；用手直接按压蓝膜，可能会导致剩余不良品IC移位；用手直接按压蓝膜，拆卸后蓝膜保存不完整，异常追溯较为困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种拆卸蓝膜辅助治具，拆卸蓝膜时，将拆卸蓝膜辅助治具压在定位粘膜上，用手按压治具，未直接与蓝膜接触，不会导致剩余不良品IC折断，不会导致剩余不良品IC移位。

本实用新型的目的是这样实现的：一种拆卸蓝膜辅助治具，包括水平放置的固定框，固定框的下侧粘贴固定有蓝膜，固定框的中心孔呈圆形，固定框中心孔下侧的蓝膜上留有残晶，残晶的外周呈圆形，残晶的外径小于固定框的中心孔径，所述固定框的上侧水平铺设有定位粘膜，定位粘膜与蓝膜、残晶相粘合，所述定位粘膜上竖直放置有筒状定位治具，定位治具与中心孔轴线相重合，定位治具包括定位套体和压合端板，定位套体的下端一体设置有环形定位部，定位部下端的内径大于残晶的外径，定位部下端的外径小于中心孔径。

本实用新型拆卸蓝膜时，先将定位粘膜铺设在固定框的上侧，再将拆卸蓝膜辅助治具盖在定位粘膜上，用手按压治具的压合端板，代替直接用手按压蓝膜，一手按压拆卸蓝膜辅助治具，一手提拉固定框并将固定框与蓝膜分离。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：用手按压拆卸蓝膜辅助治具，未直接与蓝膜接触，不会导致剩余不良品IC折断；用手按压拆卸蓝膜辅助治具，未直接与蓝膜接触，不会导致剩余不良品IC移位；拆卸后的蓝膜保存完好，方便后期异常追溯；此治具可循环使用，操作方便。

作为本实用新型的进一步改进，环形所述定位部的壁厚从上到下递增设置。定位部的底部壁厚较厚，可以压住定位粘膜和蓝膜。

为了提高定位套体的结构稳定性，所述定位套体的套孔包括上孔段和下孔段，上孔段的孔径从上到下递减设置，下孔段的孔径从上到下递增设置。

为了提高定位套体的结构稳定性，所述定位套体包括上套体和下套体，上套体的外径从上到下递减设置，下套体的外径从上到下递增设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定框、蓝膜和残晶均位于定位粘膜的垂直向下投影区域之内。定位粘膜和蓝膜夹住残晶，作用是黏住剩余不良品IC，防止剩余不良品IC移位及脱离。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位治具的材质为POM塑料。

附图说明