[实用新型]封装基板、封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202120929535.2 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN215266288U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郭学平 | 申请（专利权）人： | 深圳荣耀智能机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/055 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包括第一布线层，所述第一布线层远离所述封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层；所述第二布线层中设置有至少一个第一焊盘；所述第一表面为所述封装基板用于元器件封装的一面；
所述第一表面到所述第一焊盘之间开设有第一盲孔，且所述第一焊盘通过所述第一盲孔暴露。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述至少一个第一焊盘用于连接第一元器件；
用于连接所述第一元器件的多个所述第一焊盘中，毗邻的两个所述第一焊盘，对应的两个所述第一盲孔之间的布线层区域为第一毗邻区域；
至少一个所述第一毗邻区域分布有金属走线。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括第三布线层；
所述第三布线层远离所述封装基板的第二表面的一侧还设置有第四布线层；所述第四布线层中设置有至少一个第二焊盘；所述第二表面为所述封装基板用于元器件封装的另一面；
所述第二表面到所述第二焊盘之间开设有第二盲孔，且所述第二焊盘通过所述第二盲孔暴露。
4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述第四布线层和所述第三布线层在同一布线层或不同布线层。
5.如权利要求3或4所述的封装基板，其特征在于，所述至少一个第二焊盘用于连接第二元器件；
用于连接所述第二元器件的多个所述第二焊盘中，毗邻的两个所述第二焊盘，对应的两个所述第二盲孔之间的布线层区域为第二毗邻区域；
至少一个所述第二毗邻区域分布有金属走线。
6.一种封装结构，其特征在于，包括第一元器件及封装基板；
所述封装基板包括第一布线层，所述第一布线层远离所述封装基板的第一表面的一侧设置有第二布线层；所述第二布线层中设置有至少一个第一焊盘；所述第一表面为所述封装基板用于元器件封装的一面；
所述第一表面到所述第一焊盘之间开设有第一盲孔，且所述第一焊盘通过所述第一盲孔暴露；所述第一元器件与所述第一焊盘连接。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，用于连接所述第一元器件的多个所述第一焊盘中，毗邻的两个所述第一焊盘，对应的两个所述第一盲孔之间的布线层区域为第一毗邻区域；
至少一个所述第一毗邻区域分布有金属走线。
8.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括第二元器件；
所述封装基板还包括第三布线层；所述第三布线层远离所述封装基板的第二表面的一侧还设置有第四布线层；所述第二表面为所述封装基板用于元器件封装的另一面；所述第四布线层中设置有至少一个第二焊盘；
所述第二表面到所述第二焊盘之间开设有第二盲孔，且所述第二焊盘通过所述第二盲孔暴露；所述第二元器件与所述第二焊盘连接。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第四布线层和所述第二布线层为同一布线层或不同布线层。
10.如权利要求8或9所述的封装结构，其特征在于，用于连接所述第二元器件的多个所述第二焊盘中，毗邻的两个所述第二焊盘，对应的两个所述第二盲孔之间的布线层区域为第二毗邻区域；
至少一个所述第二毗邻区域分布有金属走线。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
以及如权利要求6至10任一项所述的封装结构；所述封装结构设置于所述壳体的内部。
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