[实用新型]存储介质容纳部和用于相机单元的壳体或承载结构有效
申请号: | 202120932379.5 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN215986854U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 克里斯托夫·埃德尔 | 申请(专利权)人: | 阿诺尔德-里希特电影技术两合公司 |
主分类号: | G03B17/55 | 分类号: | G03B17/55;G03B17/02;H04N5/907 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;支娜 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 介质 容纳 用于 相机 单元 壳体 承载 结构 | ||
本实用新型涉及一种存储介质容纳部和一种用于相机单元的壳体或承载结构。
技术领域
本实用新型涉及一种存储介质容纳部以及一种具有存储介质容纳部的壳体。
背景技术
存储介质例如构成为移动式数据载体。已知的存储介质包括USB棒、存储卡,例如SD卡、microSD卡、miniSD卡、SDHC卡、SDXC卡、SCUC卡和其他衍生物。
这种存储介质例如在相机单元中使用,以便在拍摄期间存储图像或视频数据并且将这些数据在拍摄之后传输到PC的数据存储器或云或其他(分布式)数据存储结构上。
通常,这种存储介质包括电绝缘壳体,所述电绝缘壳体通常示出大致面状的长方体形状并且包含用于存储数据的半导体结构。经由在壳体上的数据接口接收和输出数据。壳体此外通常结构化为,使得可以与存储介质容纳部构成机械锁定或类似的可松开的连接。
由存储介质接收和/或输出数据会造成半导体结构中的放热,使得有时需要保证存储介质的冷却,以便避免存储介质的过热。
有源的冷却器,如风扇等消耗电能并且已经出于该原因是不利的。
在无源的冷却器,例如冷却体中,人们期待在冷却体和要冷却的物体之间的高的导热性。
同时应当保证将存储介质低摩擦地引入到存储介质容纳部中。
实用新型内容
基于此提出存储介质容纳部和用于相机单元的壳体或承载结构。
一些实施例的特征在下面的描述中给出。实施例的特征可以彼此组合以构成其他实施方式,只要没有明确地另作说明。
提出一种存储介质容纳部,所述存储介质容纳部包括:入口,所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质的容纳结构和用于接触存储介质的数据接口的接触结构;在容纳结构的第一侧上的冷却体;在容纳结构的与第一侧相对置的第二侧上的压紧机构,所述压紧机构具有第一压紧单元,所述第一压紧单元构成为,通过施加第一力将第一侧压紧到冷却体上,其中第一力的数值和/或方向能够根据控制信号控制。
还提出一种存储介质容纳部,所述存储介质容纳部包括入口,所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质的容纳结构,和用于接触存储介质的数据接口的接触结构;第一压紧单元,所述第一压紧单元在一侧耦联于入口并且构成为在另一侧耦联于壳体的部段,并且在入口和壳体之间施加第一力,其中第一力的数值和/或方向能够根据控制信号控制。
附图说明
本实用新型的其他细节和优点在下面根据附图对一些实施例的描述中变得清楚。
附图示出:
图1示例地且示意地示出根据一个实施方式的在存储介质放入和取出期间的存储介质容纳部的横截面图的一个部段;和
图2示例地且示意地示出根据一个实施方式的具有被容纳的存储介质的存储介质容纳部的横截面图的一个部段;和
图3至6示例地且示意地示出根据一些实施方式的具有被容纳的存储介质的存储介质容纳部的横截面图的部段。
具体实施方式
下面首先参照图1以及图2。
存储介质容纳部100包括入口110,所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质200的容纳结构111。
存储介质200例如是存储卡,如SD卡或类似的存储卡。存储介质200在示出的实例中具有面状的长方体形状,即横向延伸明显大于竖直延伸,其中存储介质容纳部100不限于这种形状。
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