[实用新型]一种指纹芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202120934520.5 申请日: 2021-05-03
公开(公告)号: CN214378398U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 廖坚胜 申请(专利权)人: 龙南市超普电子科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/12;H01L23/16;G06K9/00
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 341700 江西省赣州市龙*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 指纹 芯片 封装 结构
【说明书】:

实用新型提供一种指纹芯片封装结构,涉及指纹芯片技术领域,包括载板,所述载板的顶部为开口结构,且载板的内部底面固定有芯片本体。本实用新型,在对芯片进行封装时,首先对盖板放置在载板顶部,对盖板用力施压,通过使用第二卡扣,第二卡扣与连接通孔进行卡扣工作,实现盖板与载板之间的二次固定连接,最后将支撑杆插设在第二卡扣之间,配合橡胶套自身弹性产生的形变,实现橡胶套卡合在滑槽内部,同时使得支撑杆固定在第二卡扣之间,避免第二卡扣发生形变脱离连接凹槽,从而导致载板与盖板之间发生脱离通过,大大增加载板与盖板支架的稳定连接,同时避免使用焊机与热熔,防止了焊接与热熔产生的高温对芯片造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及指纹芯片技术领域,尤其涉及一种指纹芯片封装结构。

背景技术

指纹芯片是指内嵌指纹识别技术的芯片产品,能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的芯片,开发者可以方便地实现指纹识别的功能,大大降低了指纹识别行业的门槛,对指纹识别的推广具有十分积极的推动作用。

但是现有技术中,现有的指纹芯片,在封装过程中,通常使用焊接与热熔胶的方式,对指纹芯片进行封装工作,由于使用焊接与热熔的方式进行封装工作时,会产生高温,从而会对指纹芯片带来损伤,使得指纹芯片无法继续进行使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,通过使用卡扣机构对芯片进行封装工作,从而避免高温对指纹芯片带来的损伤。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种指纹芯片封装结构,包括载板,所述载板的顶部为开口结构,且载板的内部底面固定有芯片本体,所述载板的顶部固定有卡扣机构,所述载板的顶部设置有限位机构;

所述卡扣机构包括盖板,所述盖板的两侧外表面均固定有两个第一卡扣,所述载板的两侧外表面均固定有两个限位块,所述载板的顶部开设有四个连接通孔,所述盖板的底部固定有四个第二卡扣,四个所述第二卡扣的底部分别均滑动观察至四个连接通孔内部,四个所述第二卡扣的内部均开设有滑槽,四个所述第二卡扣之间均设置有支撑杆,四个所述支撑杆的外表面均套设有橡胶套。

作为一种优选的实施方式,所述限位机构包括第一弧形板,所述第一弧形板共设置有四个。

作为一种优选的实施方式,四个所述第一弧形板的一侧外表面均固定有第二弧形板。

作为一种优选的实施方式,所述载板的顶部开设有四个限位凹槽,四个所述第一弧形板的底部分别滑动在四个限位凹槽的内部。

作为一种优选的实施方式,四个所述第一弧形板的顶部均设置有防护垫。

作为一种优选的实施方式,所述载板的底部开设有限位通孔,所述限位通孔的一端延伸至盖板的外部。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:

1、本实用新型中,在对芯片进行封装时,首先对盖板放置在载板顶部,对盖板用力施压,通过使用第二卡扣,第二卡扣与连接通孔进行卡扣工作,实现盖板与载板之间的二次固定连接,最后将支撑杆插设在第二卡扣之间,配合橡胶套自身弹性产生的形变,实现橡胶套卡合在滑槽内部,同时使得支撑杆固定在第二卡扣之间,避免第二卡扣发生形变脱离连接凹槽,从而导致载板与盖板之间发生脱离通过,大大增加载板与盖板支架的稳定连接,同时避免使用焊机与热熔,防止了焊接与热熔产生的高温对芯片造成损伤。

2、本实用新型中,在将封装好的指纹芯片进行固定时,首先将载板底部开设的凹槽放置在支撑结构之间,通过使用第一弧形板配合第二弧形板,第一弧形板与第二弧形板自身的回复性,实现对支撑结构进行支撑工作,避免了指纹芯片安装时,是发生偏移,提高安装时的稳定工作,配合限位通孔,可以作为对指纹芯片的防反安装工作。

附图说明

图1为本实用新型提出一种指纹芯片封装结构的立体图;

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