[实用新型]一种封装的指纹传感芯片有效

专利信息
申请号: 202120934527.7 申请日: 2021-05-03
公开(公告)号: CN214410030U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 廖坚胜 申请(专利权)人: 龙南市超普电子科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 341700 江西省赣州市龙*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 指纹 传感 芯片
【权利要求书】:

1.一种封装的指纹传感芯片,包括封装壳(1),其特征在于:所述封装壳(1)的内侧靠近底部位置固定安装有电路板(8),所述电路板(8)的顶部靠近四个拐角位置固定连接有固定螺丝(9),所述电路板(8)的顶部中间位置固定连接有超声波传感器(16),所述超声波传感器(16)的顶部固定连接有两个感应弹簧(17),所述感应弹簧(17)的顶部固定安装有感应弹片(18),所述电路板(8)的顶部两侧固定连接有微型超声波发射器(12),所述微型超声波发射器(12)的顶部固定连接有声波弹簧(13),所述声波弹簧(13)的顶部固定安装有传导弹片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种封装的指纹传感芯片,其特征在于:所述封装壳(1)的外侧靠近顶部位置固定连接有封装环(2),所述封装壳(1)的顶部固定连接有封装盖(3),所述封装盖(3)的顶部固定安装有感应面板(4)。

3.根据权利要求2所述的一种封装的指纹传感芯片,其特征在于:所述封装盖(3)的底部固定连接有两个振幅弹簧(10),所述振幅弹簧(10)的底部固定连接有振幅弹片(11)。

4.根据权利要求1所述的一种封装的指纹传感芯片,其特征在于:所述电路板(8)的顶部固定连接有若干个去耦电容(15),且所述去耦电容(15)位于所述微型超声波发射器(12)的四周。

5.根据权利要求1所述的一种封装的指纹传感芯片,其特征在于:所述电路板(8)的顶部固定连接有两个数据内存(19),所述电路板(8)的顶部固定连接有滤波电容(20)。

6.根据权利要求1所述的一种封装的指纹传感芯片,其特征在于:所述封装壳(1)的一侧固定连接有数据汇流排(5),所述数据汇流排(5)的一侧固定连接有数据接口(6),所述数据接口(6)的一侧固定连接有数据排线(7)。

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