[实用新型]一种芯片成型装置有效

专利信息
申请号: 202120936392.8 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214981814U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 杨卫东 申请(专利权)人: 东莞市科蓬达电子科技有限公司
主分类号: B28B3/02 分类号: B28B3/02;B22F3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523755 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 成型 装置
【说明书】:

本申请涉及芯片生产的技术领域,尤其是涉及一种芯片成型装置,其包括液压机和成型模,成型模安装于液压机的工作台,成形模顶部开设有成型槽,成型槽呈方形。本申请具有降低成型部件边缘处弃置的废料面积,提高对成型部件的利用率的效果。

技术领域

本申请涉及芯片生产的领域,尤其是涉及一种芯片成型装置。

背景技术

目前用于各式传感器的芯片在生产过程中通常需要先对粉末状的原材料进行压合,随后将压合后的部件进行烧结成型,最后再对烧结成型后的成型部件进行切割,从而获得芯片所需规格的原材料。

相关技术中对粉末状原材料进行压合的设备通常包括液压机和成型模,成型模的顶部开设有圆形的成型槽,压合成型时首先将成型模安装于液压机的工作台,随后将粉末状原材料置于成型槽内,通过液压机液压杆朝向成型模的运动从而完成对粉末状原材料的压合。

针对上述中的相关技术,发明人认为压合成型后的部件呈圆柱状,工作人员对压合并烧结后的成型部件进行以获得切割所需方形料件时,成型部件边缘处弃置的废料面积较大,成型部件的利用率较低。

实用新型内容

为了降低成型部件边缘处弃置的废料面积,提高对成型部件的利用率,本申请提供一种芯片成型装置。

本申请提供的一种芯片成型装置采用如下的技术方案:

一种芯片成型装置,包括液压机和成型模,所述成型模安装于液压机的工作台,所述成形模顶部开设有成型槽,所述成型槽呈方形。

通过采用上述技术方案,芯片生产加工时,首先将粉末状的原材料置于成型模的方形成型槽内,随后通过液压机的液压杆对成型模内的原材料进行压合,对压合后的部件进行烧结后获得方形柱状的成型部件,工作人员对方形柱状的成型部件进行切割以获得所需方形料件时,方形柱状的成型部件边缘处弃置的废料面积较小,进而有利于提高成型部件的利用率。

可选的,所述成型模包括底座和成型部,所述底座安装于工作台,所述成型部可拆卸安装于底座,所述成型部呈方形柱状,所述成型槽开设于成型部的顶部。

通过采用上述技术方案,成型部呈方形柱状的设置使得成型槽侧槽壁到各成型部外侧壁间的距离相等,进而使得位于方形槽内的原料压合成型时成型部各侧壁间的受力均匀,进而有利于保证粉末状原料压合成型后的成型质量。

可选的,所述底座通过螺栓安装于液压机的工作台。

通过采用上述技术方案,螺栓固定的方式使得工作人员对底座进行固定的操作简便,固定稳固。

可选的,所述底座的顶部固定连接有定位块,所述成型部的底部开设有与定位块插接配合的定位槽。

通过采用上述技术方案,定位块位于定位槽内时,成型部与底座的位置相对固定,当部件在成型槽内压合成型后,施力移动成型部使得定位块脱离定位槽即可将成型部与基座相分离,进而便于工作人员将压合成型后的部件从成型槽内取出。

可选的,所述定位块插入定位槽的一端设置有倒角。

通过采用上述技术方案,倒角的设置使得定位块插入定位槽时具有一定的间隙过渡,进而便于工作人员将定位块插入定位槽。

可选的,所述成型部水平方向的各棱角处均呈圆弧过渡设置。

通过采用上述技术方案,工作人员施力对成型部进行移动时,不易出现因与成型部的棱角处相触碰而划伤的情况。

可选的,所述液压机的液压杆固定连接有与成型部正对设置的压合块,所述压合块的底部开设有与成型部插接配合的压合槽。

通过采用上述技术方案,粉末状原材料在成型部的成型槽内压合时,成型部插接于压合槽内,从而使得原材料不易直接从成型槽槽口处外溢,进而有利于进一步保证粉末状原材料的压合成型质量。

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