[实用新型]IGBT功率器件

说明书

本实用新型属于电力电子技术领域，尤其涉及一种IGBT功率器件，包括：壳体；至少两块陶瓷覆铜板，相邻的其中一块陶瓷覆铜板上设有第一焊接区域，另一块陶瓷覆铜板上设有第二焊接区域；至少两个芯片，每块陶瓷覆铜板上至少安装有一个芯片，芯片电性连接至对应的焊接区域；以及，多个大小相同的条状连接片，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间连接有至少一个条状连接片，其中一个第一焊接区域对应的条状连接片与相邻的另一个第一焊接区域对应的条状连接片平行设置。应用本技术方案解决了现有技术的IGBT功率器件的主回路的电感影响严重，影响了IGBT功率器件的工作效率的问题。

技术领域

本实用新型属于电力电子技术领域，尤其涉及一种IGBT功率器件。

背景技术

电力电子技术在工业领域占非常重要的地位，其中电力电子的功率器件，尤其是IGBT功率器件(IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，意为绝缘栅双极型晶体管)，被广泛应用在现代工业(电力传输、变频器、电动汽车)等领域。功率器件是将半导体芯片按照一定的应用电路进行封装在基板上，并需要保持半导体芯片与半导体芯片之间以及半导体芯片与基板之间的电气绝缘，并需要在功率器件内部完成一定的基本电路连接的功能器件。因此，功率器件需要使用DBC板(Direct Bonding Copper，陶瓷覆铜板)进行封装，从而满足功率器件的电气绝缘的功能。

随着电动汽车产业的不断发展，IGBT功率器件的调制频率也不断提高，设计IGBT功率器件时，人们也越来越关注降低IGBT功率器件的分布电感和分布电容。但是，现有技术中IGBT功率器件的相邻两块陶瓷覆铜板之间采用多条导电金属丝进行连接，对于每条导电金属丝均需分别进行两次键合操作，由于多条导电金属丝并列，并且由于IGBT功能器件的装配空间有限，相邻两条导电金属丝之间距离较近，因而导致了主回路电流相互影响，导致了主回路的电感影响严重，影响了IGBT功率器件的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT功率器件，旨在解决现有技术的IGBT功率器件的主回路的电感影响严重，影响了IGBT功率器件的工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种IGBT功率器件，包括：壳体，壳体形成有容纳腔；至少两块陶瓷覆铜板，至少两块陶瓷覆铜板呈一字型排列地装配在容纳腔内，相邻两块陶瓷覆铜板之间间隔设置，相邻的块陶瓷覆铜板中，其中一块陶瓷覆铜板的边缘位置上设有至少两个第一焊接区域，另一块陶瓷覆铜板的与第一焊接区域相对的边缘位置上一一对应地设有第二焊接区域；至少两个芯片，每块陶瓷覆铜板上至少安装有一个芯片，各陶瓷覆铜板上的芯片电性连接至对应的焊接区域；IGBT功率器件还包括：多个大小相同的条状连接片，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间连接有至少一个条状连接片，其中一个第一焊接区域对应的条状连接片与相邻的另一个第一焊接区域对应的条状连接片平行设置，并且每个条状连接片的两端分别与第一焊接区域、第二焊接区域焊接固定。

可选地，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间连接有两个条状连接片，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间的两个条状连接片间隔且平行。

可选地，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间连接有至少三个条状连接片，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间的全部条状连接片之间间隔且平行，并且，每个第一焊接区域与相应的第二焊接区域之间的全部条状连接片中每相邻两个条状连接片之间的间隔相等。

可选地，每个条状连接片均为铜材质，每个条状连接片的两端为焊接端，焊接端均为超声焊接端，同一个条状连接片的两个超声焊接端通过超声焊接分别固定在相应的第一焊接区域和第二焊接区域上。

可选地，每个条状连接片的两端超声焊接端的形状大小相同。