[实用新型]一种环形器/隔离器腔体组件

说明书

本申请公开了一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁。所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置。所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔。所述盖板沿上下方向与周壁对应位置形成通孔，所述周壁向上延伸有插入通孔内的铆接段，所述铆接段的外周面上形成形变让位部。所述形变让位部能够使得铆接段易于与通孔的内壁面形成干涉而固定。

技术领域

本申请涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件。

背景技术

现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等电子元件收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。

现有技术中，一般常见的壳体与盖板结合方式为：盖板上形成通孔，壳体的侧壁向上延伸形成铆接段，铆接段插入通孔后，经铆压治具于铆接段上方加压，铆接段在通孔内膨胀而与通孔内壁形成过盈干涉实现固定。然而此类设计由于铆接段材料特性及本身的形状导致需要铆压治具施加很大的力才会膨胀变形，提高了铆压的难度，并且容易导致壳体侧壁涨壁，影响环形器/隔离器的电性能；同时也提升了对盖板的整体强度要求，不利于小型化的设计。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件，其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够提升盖板与壳提的结合效果。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述盖板沿上下方向与周壁对应位置形成通孔，所述周壁向上延伸有插入通孔内的铆接段，所述铆接段上形成形变让位部。

进一步，所述形变让位部至少部分位于通孔内。

进一步，所述铆接段沿上下方向的两侧均形成形变让位部，位于铆接段两侧的形变让位部沿上下方向交错设置。

进一步，位于所述铆接段一侧的至少一个形变让位部与位于铆接段另一侧的至少一个形变让位部沿上下方向的投影部分重叠。

进一步，所述形变让位部形成于铆接段的至少一侧缘且呈开口状，所述形变让位部沿铆接段的厚度方向贯穿铆接段。

进一步，所述形变让位部沿上下方向的宽度由开口端向内渐窄。

进一步，所述形变让位部呈V形开口状或宽度均等的长槽开口状。

进一步，所述形变让位部为由铆接段的外周面向内凹陷形成的凹坑，或者所述形变让位部为贯穿铆接段形成的穿孔。

本申请的有益效果是：其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够提升盖板与壳提的结合效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例。

图1是本申请环形器/隔离器腔体组件的立体示意图，其主要展示了盖板与壳体结合后且铆接前的状态图。

图2是图1所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图3是本申请环形器/隔离器腔体组件的侧视图，具体展示了将盖板与壳体分离后的环形器/隔离器腔体组件的侧视图。

图4是图3中虚线方框内结构的放大图。