[实用新型]点胶粘接装置和封装设备

说明书

本实用新型公开一种点胶粘接装置和封装设备，点胶粘接装置包括机座和设于机座的承载座、称重检测机构和注胶机构，机座具有加工工位和检测工位，承载座位于加工工位，称重检测机构位于检测工位，注胶机构包括可活动地设于机座的注胶头，以具有位于加工工位的第一工作状态、以及位于检测工位的第二工作状态，在第一工作状态下，注胶头用以对承载座上的待粘接工件进行注胶，在第二工作状态下，注胶头用以对称重检测机构进行注胶，以使得称重检测机构检测注胶机构的注胶量。本实用新型提供的技术方案中，通过设置称重检测机构，间歇性的对注胶头的注胶量进行检测，保证注胶机构的注胶量在预设值范围内，使得点胶粘接装置能够精确控制注胶量。

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备领域，尤其涉及点胶粘接装置和封装设备。

背景技术

压力传感器在封装过程中，通常需要对敏感元件、上盖等采用粘接的方式进行安装，以敏感元件的封装为例，在对敏感元件进行封装的过程中，需要将敏感元件进行装配，也就是将敏感元件放置于传感器的壳体中，通过注胶粘接的方式使得敏感元件能固定于传感器的壳体中。

因敏感元件通常体积很小，并且很精密，在粘接过程中需要严格把控注胶量，以保障粘接的牢固性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种点胶粘接装置和封装设备，旨在提供一种能够精确控制注胶量的点胶粘接装置。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种点胶粘接装置，其中所述点胶粘接装置包括：

机座，所述机座具有加工工位和检测工位；

承载座，设于所述机座、且位于所述加工工位，所述承载座用以承载待粘接工件；

称重检测机构，设于所述机座、且位于所述检测工位；以及，

注胶机构，包括注胶头，所述注胶头可活动地设于所述机座，以具有位于所述加工工位的第一工作状态、以及位于所述检测工位的第二工作状态，在所述第一工作状态下，所述注胶头用以对所述承载座上的所述待粘接工件进行注胶，在所述第二工作状态下，所述注胶头用以对所述称重检测机构进行注胶，以使得所述称重检测机构检测所述注胶机构的注胶量。

可选地，所述称重检测机构包括设于所述机座的监测控制单元和称重托盘，在所述第二工作状态下，所述注胶头用以对所述称重托盘注胶，所述称重托盘用以获取所述注胶机构在所述第二工作状态下的注胶量；

所述监测控制单元与所述称重托盘、以及与所述注胶机构电性连接，当所述称重托盘获取的所述注胶量在预设范围值内时，所述监测控制单元控制所述注胶机构切换至所述第一工作状态；当所述称重托盘获取的所述注胶量在预设范围值外时，所述监测控制单元控制所述注胶机构调整所述注胶量，并再次对所述称重托盘注胶。

可选地，所述注胶机构还包括胶筒，所述胶筒具有用以容纳胶液的容纳腔，所述注胶头位于所述胶筒的下端且连通所述容纳腔；

所述注胶机构还包括设于所述机座的限位板，所述限位板位于所述胶筒的下方，所述限位板贯设有供所述注胶头穿设的限位槽。

可选地，所述承载座上设置有多个固定单元，各所述固定单元用以承载对应型号的所述待粘接工件。

可选地，各所述固定单元的上侧开设有开口朝上的容置槽，各所述容置槽用以安置对应型号的所述待粘接工件。

可选地，所述点胶粘接装置还包括图像采集装置，所述图像采集装置设于所述机座，且位于所述承载座的上方，所述图像采集装置用以采集所述承载座上的所述待粘接工件的图像，以检测所述点胶粘接装置的注胶质量。

可选地，所述注胶机构还包括驱动组件，所述驱动组件设于所述机座，且与所述注胶头驱动连接，用以驱动所述注胶头在所述第一工作状态和所述第二工作状态切换。