[实用新型]散热模组、基座及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组、基座及电子设备。在所述基座的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。通过在基座的一表面上设置有凹凸结构，能够增加基座的强度，使得本实用新型实施例的基座的可靠性提高。

技术领域

本实用新型涉及电子器件散热领域，特别是涉及一种散热模组、基座及电子设备。

背景技术

电子设备的创新方向之一就是小型化和轻薄化，同时电子设备还需具有较多的功能和较高的性能以满足市场对其日益提高的集成度和响应速度的需求。直接导致电子元器件功率越来越高，热源越来越集中，热流密度急剧增加，需要设置散热器对电子设备进行散热。

一般地，电子设备的散热器包括鳍片以及用于搭载鳍片的基板，目前，基板的强度通常较低，导致散热器的使用可靠性较差。

发明内容

本实用新型实施例旨在提供一种散热模组、基座及电子设备，以解决现有技术中的散热器的基板的强度较低，导致散热器的使用可靠性较短的技术问题。

本实用新型实施例解决其技术问题采用以下技术方案：提供一种散热模组，包括：

基座，在所述基座的一表面上设置有凹凸结构；及

散热结构，固定于所述基座，所述凹凸结构中的凸面用于接触发热源或者所述散热结构。

在一些实施例中，所述凹凸结构中的凸面占据所述表面的总面积的比例不小于50％。

在一些实施例中，在所述基座上设置有内腔，在所述内腔内设置有相变材质的填充物，所述填充物占据所述内腔的总容积的5～60％。

在一些实施例中，所述基座包括第一板体和第二板体；

所述第二板体上开设有内腔，以及通向内腔的腔口，所述第一板体和所述第二板体相扣接，扣接后所述第一板体可将所述腔口封闭。

在一些实施例中，所述散热结构包括鳍片组。

在一些实施例中，在所述鳍片组的鳍片上设置有扰流结构；

所述扰流结构呈波纹齿状或者方齿状或者三角状。

在一些实施例中，所述鳍片通过导热结构固定在所述表面上；

所述导热结构包括填充胶体，所述填充胶体用于填充在所述散热结构与所述表面之间的间隙内。

在一些实施例中，所述导热结构还包括焊层、导热胶层以及紧固件中的至少一种。

在一些实施例中，所述凹凸结构为所述表面外凸形成的结构，或所述表面内凹形成的结构。

在一些实施例中，所述凹凸结构散布在所述表面上。

本实用新型实施例解决其技术问题还采用以下技术方案：提供一种电子设备，包括：

发热源；

如上所述的散热模组，所述基座用于接收所述发热源所散发的热量。

本实用新型实施例解决其技术问题还采用以下技术方案：提供一种基座，用于散热模组，所述基座包括：

第一板体；及

第二板体，与所述第一板体相扣接，在所述第二板体的背向所述第一板体的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。

与现有技术相比，在本实用新型实施例提供的散热模组、基座及电子设备中，通过在基座的一表面上设置有凹凸结构，能够增加基座的强度，使得散热模组的可靠性提高。

附图说明