[实用新型]一种金属密封压力传感器

权利要求书

1.一种金属密封压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，具有适于连接外界的第一端，以及与第一端相对的第二端，所述第一端具有开口朝向其端部的安装腔，所述第二端具有与所述安装腔的底部连通的通孔；

压力芯片模块，包括电连接的互联密封座和压力芯片；所述互联密封座的外圈设有用于密封焊接在所述安装腔底部的金属环、且所述互联密封座的下端面封堵所述通孔；所述压力芯片设置在所述互联密封座的下端面并伸入至所述通孔内；

电路板，固定设置在所述互联密封座的上端面，并借助所述互联密封座与所述压力芯片电气信号互联；

连接器，具有与所述壳体的第一端密封连接的第一端部，以及与所述第一端部相对的第二端部；所述第一端部设有与所述电路板电连接的第一端子；所述第一端子穿过所述连接器的主体、在所述第二端部设有适于外部连接的第二端子。

2.如权利要求1所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述互联密封座包括所述金属环、设置在所述金属环内与所述金属环呈一体结构的绝缘密封件以及固封在所述绝缘密封件内的多个金属插针，所述金属插针的一端与所述压力芯片电连接、另一端与所述电路板电连接。

3.如权利要求2所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述绝缘密封件为玻璃体，所述互联密封座通过烧结工艺制备而成。

4.如权利要求2所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述压力芯片的背面设有多个与所述金属插针对应的锡球，所述压力芯片通过锡焊与所述互联密封座固定连接实现电连接。

5.如权利要求1所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述金属环环绕在所述通孔端口的外周，且所述金属环与所述安装腔的底壁激光密封焊接。

6.如权利要求1所述的金属密封压力传感器，其特征在于，在所述安装腔的底部设有与所述通孔贯通、用于容置所述互联密封座的限位凹槽，所述互联密封座的金属环与所述限位凹槽的周壁密封焊接。

7.如权利要求6所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述限位凹槽的形状与所述互联密封座的外形相适配、并与所述互联密封座等高。

8.如权利要求5或6所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述壳体为金属壳体，所述金属环与金属壳体激光熔封焊接。

9.如权利要求8所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述连接器的一端插入所述安装腔体，并借助套装在所述连接器外的金属盖与所述安装腔压铆固定、密封胶密封。

10.如权利要求1所述的金属密封压力传感器，其特征在于，所述电路板为U型柔性电路板，所述U型柔性电路板的其中一翼借助所述互联密封座与所述压力芯片互联，另一翼与所述第一端子连接。