[实用新型]一种光器件贴片用蘸胶设备

说明书

一种光器件贴片用蘸胶设备，属于光通讯器件在贴片时点胶技术领域，包括机架模组，机架模组上连接有沿机架模组长度方向设置的取放料模组，取放料模组下方设有与取放料模组垂直设置的自动入料模组，取放料模组前侧设有并排平行于取放料模组设置的卧式旋转模组和平面旋转模组，卧式旋转模组和平面旋转模组上方和前侧分别设有相机模组和蘸胶模组，蘸胶模组外侧设有垂直于取放料模组设置的胶盘模组。本实用新型可以消除治具的加工误差和装配误差带来的精度影响，胶点的位置度精度能够达到±0.01mm。采用蘸胶的方式进行点胶，可通过更换蘸胶针的大小来控制调节胶点大小、灵活多变。还可以对同一个产品实现多个位置点胶来满足不同产品的需求，适用范围广。

技术领域

本实用新型属于光通讯器件在贴片时点胶技术领域，涉及一种蘸胶设备，特别是涉及一种光器件贴片用蘸胶设备。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，LD光器件是光模块的重要组成部分，负责发射激光信号时将电转换光的器件。LD光器件主要由管座1、管脚2、管帽3、热沉4、芯片 5等部件构成，如图1。

行业内部分LD光器件的芯片是通过特殊胶粘在基体上面来实现封装，我们称之为固晶。LD光器件的芯片位置分布一般分为两种情况：一种封装在垂直于管座平面的基体上面，一种封装在平行于管座平面的基体上面。

目前给LD光器件点胶的方式主要还是通过传统的人工在显微镜下进行点胶，人工点胶的效率低下、劳动强度大，人工的成本也高。主要原因在于LD光器件的芯片尺寸非常小，点胶后需要将芯片完全贴均匀且要保证芯片四周的溢胶范围，不同类型芯片对胶量的大小、胶点轮廓的大小、胶点的位置精度、胶点的数量及分布这些参数要求都非常高，传统的点胶设备难以实现。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种光器件贴片用蘸胶设备，用于解决现有技术中人工点胶的效率低下、劳动强度大，人工的成本高的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种光器件贴片用蘸胶设备，包括机架模组，所述机架模组上连接有沿机架模组长度方向设置的取放料模组，所述取放料模组下方设有与取放料模组垂直设置的自动入料模组，取放料模组前侧设有并排平行于取放料模组设置的卧式旋转模组和平面旋转模组，所述卧式旋转模组和平面旋转模组上方设有相机模组，卧式旋转模组和平面旋转模组前侧设有平行于取放料模组设置的蘸胶模组，所述蘸胶模组外侧设有垂直于取放料模组设置的胶盘模组。

优选的，所述机架模组包括相互连接的上机架和下机架，所述下机架内设有为设备提供动力的气动组合元件和控制设备总电源的电源总开关，所述上机架上设有上机架护罩，上机架护罩上沿其宽度方向开设有光栅口，所述光栅口内壁安装有安全光栅，所述上机架护罩上安装有启动/复位/停止按钮和急停按钮，所述上机架护罩顶部安装有报警灯。

优选的，所述自动入料模组包括入料单轴电动滑台，所述入料单轴电动滑台上安装有滑台连接板，滑台连接板上连接有治具放置板，治具放置板的两相邻边中部分别开设有转动槽，所述转动槽内可转动连接有治具压块，治具压块的底部两侧分别连接有压块支撑块，所述压块支撑块连接于治具放置板底部，所述治具压块和压块支撑块之间通过压块转轴连接，所述治具压块和压块支撑块之间设有弹簧，所述治具压块的内侧中部连接有球头柱塞。

优选的，所述取放料模组包括取放料单轴电动滑台，取放料单轴电动滑台上安装有导轨安装板，所述导轨安装板上表面连接有取放料电机和真空发生器，取放料电机的输出轴连接有齿轮，所述导轨安装板的侧壁沿其高度方向连接有两条对称设置的取放料直线导轨，所述取放料直线导轨上连接有可沿其高度方向进行上下移动的齿条安装板，两块所述齿条安装板的相对面分别连接有与齿轮啮合的齿条，所述齿条安装板的下端连接有吸头安装板，吸头安装板上通过缓冲器连接有取放料吸头，所述缓冲器上端通过气管与真空发生器连通。