[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型涉及一种电子设备，包括前壳，包括侧部、支撑结构，支撑结构面对侧部的一侧具有拔模斜面；侧键，设置于侧部；按键FPC组件，包括FPC主体，FPC主体设置在拔模斜面与侧键之间，FPC主体的面对所述拔模斜面的一侧具有抵接面，FPC主体的面对侧键的一侧设有安装面，安装面与抵接面平行，安装面上设有按键弹片，按键弹片设置于对应侧键的位置；垫片，设置于拔模斜面的自由端与FPC主体之间，垫片包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面抵靠于拔模斜面，第二表与抵接面相抵接。垫片能够避免按压时侧键相对按键弹片偏移，保证侧键的按压手感和功能。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种具有按键FPC组件的电子设备。

背景技术

手机在日常生活中的使用日益广泛，功能也日益增多，手机的侧按键也得到广泛的应用，例如用于实现音量调节、拍照等。

目前常用的侧按键结构通常是侧按键和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)组件相配合形成按键FPC，以实现侧按键功能。其中，FPC组件将侧按键转接导通至主板，按压侧按键时，侧按键与FPC组件导通，FPC组件再将侧按键信息反馈到主板，从而实现侧按键功能。

为了提高手机强度、提升手机可靠性，相关技术中，手机的前壳背面注塑有铝钛合金结构，按键FPC组装在前壳背面的铝钛合金上。但铝钛合金缺点是拔模斜度大(压铸工艺特点导致)，铝钛合金的与按键FPC配合的面有较大的倾斜角度。由此导致按键FPC安装在铝钛合金上后，按键FPC处于一个倾斜状态，当按压侧按键时，侧按键相对于FPC会发生偏移，导致侧按键手感较弱甚至失效，从而影响手机的功能体验的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对侧按键相对于FPC会发生偏移，从而导致侧按键手感较弱甚至失效、影响手机的功能体验的问题，提出一种具有按键FPC组件的电子设备。

一种电子设备，包括：前壳，所述前壳包括用于形成所述电子设备的侧边的侧部、与所述侧部形成为一体件的支撑结构，其中所述支撑结构面对所述侧部的一侧具有拔模斜面；侧键，设置于所述侧部；按键FPC组件，所述按键FPC组件包括FPC主体，所述FPC主体设置在所述拔模斜面与所述侧键之间，所述FPC主体的面对所述拔模斜面的一侧具有抵接面，所述FPC主体的面对所述侧键的一侧设有安装面，所述安装面与所述抵接面平行，所述安装面上设有按键弹片，所述按键弹片设置于对应所述侧键的位置；垫片，所述垫片设置于所述拔模斜面的自由端与所述FPC主体之间，所述垫片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面抵靠于所述拔模斜面，所述第二表与所述抵接面相抵接。

上述电子设备，通过增加一个与支撑结构的拔模斜面相适配的垫片，使得按键FPC的FPC主体组装后不会发生倾斜，避免按压侧键时侧键相对按键弹片偏移，从而保证侧键的按压手感和功能。上述电子设备，仅通过一个垫片即实现避免侧键时侧键相对按键弹片偏移的目的，结构简单，易于实现。

在其中一个实施例中，所述第一表面为斜面，所述第一表面的倾斜角度与所述拔模斜面的倾斜角度一致，所述第二表与所述抵接面平行抵接。

在其中一个实施例中，所述垫片粘结固定在所述FPC主体上。

在其中一个实施例中，所述按键弹片具有用于与所述FPC主体导通的导电基，所述按键弹片与所述侧键之间设有硅胶密封件，所述硅胶密封件将所述按键弹片与本体外部的空间隔离。

在其中一个实施例中，所述电子设备还包括装饰件，所述装饰件将所述侧键安装在所述侧部上。

在其中一个实施例中，所述FPC主体与所述第二表面之间还设有补强板，所述补强板固定于所述抵接面。

在其中一个实施例中，所述支撑结构为铝钛合金件。

在其中一个实施例中，所述拔模斜面的角度为3°～5°。