[实用新型]一种导热膏灌装定位装置

说明书

本实用新型公开了一种导热膏灌装定位装置，涉及罐装定位技术领域。本实用新型包括主体支架，用于安装和支撑定位装置；测距装置，包括红外线测距仪发射器和红外线测距仪接收器，两者均设置在主体支架内，用于检测感应装置与灌装枪的距离；主体支架开设有安装槽，安装槽内对应灌装枪设置有红外线测距仪发射器，且安装槽滑动有安装块，安装块的一侧设置有红外线测距仪接收器。本实用新型通过动力装置带动测距装置进行移动调节，从而确定感应装置到灌装枪的距离，从而实现对感应装置的调节，使其满足对不同规格的膏罐进行定位，结构简单且精准度高，解决了目前定位装置调整繁琐，导致效率较低的问题。

技术领域

本实用新型属于罐装定位技术领域，具体来说，特别涉及一种导热膏灌装定位装置。

背景技术

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏的存在形式大多采用罐装，在生产的过程中，导热膏的灌装也为流水线式作用，效率较高。

但在实际的应用过程中，由于灌装所使用的膏罐的尺寸大小不一，且流水线对灌装的定位大多采用的红外线感应装置，当红线感应装置检测到膏罐时，流水线所使用的传送带停止转动，使膏罐处于灌装枪的正下方，但由于在生产过程中，采用不同的膏罐来满足市场的需求，在生产作业时，更换膏罐灌装时需要重新调整定位，否则导致灌装枪与膏罐不在同一轴线上，导致导热膏外漏，现在的灌装定位装置调整较为繁琐，效率较低。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种导热膏灌装定位装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种导热膏灌装定位装置，包括主体支架，用于安装和支撑定位装置；

测距装置，包括红外线测距仪发射器和红外线测距仪接收器，两者均设置在所述主体支架内，用于检测感应装置与灌装枪的距离；

所述主体支架开设有安装槽，所述安装槽内对应灌装枪设置有所述红外线测距仪发射器，且所述安装槽滑动有安装块，所述安装块的一侧设置有红外线测距仪接收器；

感应装置，安装在所述安装块的一侧用于感应膏罐并传输信号控制流水线中传送带的运行状态。

进一步地，所述主体支架包括基座和安装底架，所述基座的两侧均开设有所述安装槽，所述基座的下表面两端均设置有所述安装底架。

进一步地，还包括动力装置，安装在所述安装底架上并与所述安装块相连，带动所述测距装置移动达到调节感应装置与灌装枪的距离的目的。

进一步地，所述动力装置包括马达，所述马达连接有螺杆，所述螺杆螺纹连接有U形架，所述U形架的内侧与所述安装块相连。

进一步地，所述U形架的两端均贯穿有限位杆，所述限位杆设置在所述安装底架上。

进一步地，所述感应装置包括红外线发射器和红外线接收器，两者分别设置在两侧的所述安装块的内侧。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过动力装置带动测距装置进行移动调节，从而确定感应装置到灌装枪的距离，从而实现对感应装置的调节，使其满足对不同规格的膏罐进行定位，结构简单且精准度高，解决了目前定位装置调整繁琐，导致效率较低的问题；