[实用新型]新型溶铜电镀结构有效
申请号: | 202120974505.3 | 申请日: | 2021-05-09 |
公开(公告)号: | CN214937952U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 田方成 | 申请(专利权)人: | 东莞市速远自动化设备有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D19/00 |
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地址: | 523710 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 电镀 结构 | ||
本实用新型涉及PCB板垂直电镀技术领域,尤其是指一种新型溶铜电镀结构,包括磁力泵、过滤桶、流量计、活接、调节球阀、电镀铜缸,所述磁力泵与所述过滤桶连接,所述流量计与所述过滤桶连接,所述活接一端连接所述流量计,所述活接另一端连接所述电镀铜缸,所述调节球阀一端连接所述磁力泵,所述调节球阀另一端连接电镀铜缸;所述电镀铜缸包括阳极腔体、喷嘴,所述喷嘴安装于所述阳极腔体内,所述调节球阀与所述喷嘴连接,所述第一连接件与所述阳极腔体连接,减少了铜粉添加机及溶解槽,成本大大降低;材料这块只需要纯铜块或棒,无需制作成铜粉,添加过程简便。
技术领域
本实用新型涉及PCB板垂直电镀技术领域,尤其是指一种新型溶铜电镀结构。
背景技术
目前PCB板垂直电镀行业,阳极供给主要分为两种结构,一种为不溶性阳极结构,需外配铜粉添加机将铜粉加入到溶解槽溶解成铜离子,再由泵打入到铜缸管理槽,通过铜缸管理槽与电镀缸之间的交换,补充电镀缸因电镀PCB板而减少的铜离子浓度,满足铜离子的动态平衡;另一种是可溶性阳极结构,采用电镀缸边挂钛篮的方式,加入磷铜球,直接在电镀缸内溶解,满足铜离子因电镀PCB板时减少的含量。
实用新型内容
实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
新型溶铜电镀结构,包括磁力泵、过滤桶、流量计、活接、调节球阀、电镀铜缸,所述磁力泵与所述过滤桶连接,所述流量计与所述过滤桶连接,所述活接一端连接所述流量计,所述活接另一端连接所述电镀铜缸,所述调节球阀一端连接所述磁力泵,所述调节球阀另一端连接电镀铜缸;所述电镀铜缸包括阳极腔体、喷嘴,所述喷嘴安装于所述阳极腔体内,所述调节球阀与所述喷嘴连接,所述第一连接件与所述阳极腔体连接。
作为优选,所述过滤桶设置有凹槽。
作为优选,所述调节球阀为活接球阀。
作为优选,所述活接为分配阀。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型和目前不溶性阳极结构,减少了铜粉添加机及溶解槽,成本大大降低;材料这块只需要纯铜块或棒,无需制作成铜粉,添加过程简便;
本实用新型和目前可溶性阳极结构,减少了因磷铜球在电镀缸内溶解,会产生大量的阳极泥及负产物,保养周期延长,材材料这块只需要纯铜块或棒,无需购买磷铜球,降低铜材的成本。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
图中:磁力泵--1、过滤桶--2、流量计--3、活接--4、调节球阀 --5、电镀铜缸--6、阳极腔体--7、喷嘴--8。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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