[实用新型]一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置

说明书

本实用新型提供一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置，包括上夹爪、下夹爪和移动单元，上夹爪和下夹爪上下平行设置，下夹爪靠近设备的一端通过螺栓固定在设备主体上，上夹爪靠近设备的一端通过移动单元连接在设备主体上；上夹爪从左至右包括一体设置的上夹爪头、上连接端和上扁平支撑端，上夹爪头和连接端成“凸”字型，上夹爪头靠近下夹爪的一侧设置有超出上扁平支撑端的倒勾，倒勾靠近连接端的一侧卡设在安装晶圆的外环与薄膜之间；设备主体的背面通过导轨连接在设备的移动端上。本实用新型对倒装贴片机晶圆进料和退料出现的品质问题进行分析和改善，通过机构设计优化，杜绝晶圆脱落、堆叠引发的品质事故。

技术领域

本实用新型主要涉及半导体设备通讯管理领域，尤其涉及一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置。

背景技术

倒装贴片机晶圆载具部位，通过夹爪拉取晶圆外圈，将晶圆从料盒取出，经过电梯轨道，进入晶圆取料部位；

现有问题：1夹爪设计能力不足，拉取时周边剐蹭发生时易发生脱落；2晶圆进料电梯轨道上的轴承为固定式，导致晶圆外圈进入时细微错位时发生脱落或者卡顿，错位无法进行直线校正，易发生晶圆堆叠异常；3电梯轨道进入口宽大，设计不足，拉取晶圆时因上下膜的影响易发生晶圆堆叠进入设备引发事故。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种倒装贴片机晶圆进料和出料装置，包括上夹爪1、下夹爪2和移动单元，所述上夹爪1和下夹爪2上下平行设置，所述下夹爪2靠近设备的一端通过螺栓固定在设备主体3上，所述上夹爪1靠近设备的一端通过移动单元连接在设备主体3上；

所述上夹爪1从左至右包括一体设置的上夹爪头4、上连接端5和上扁平支撑端6，所述上夹爪头4和连接端5成“凸”字型，所述上夹爪头4靠近下夹爪2的一侧设置有超出上扁平支撑端6的倒勾7，所述倒勾7靠近连接端5的一侧卡设在安装晶圆的外环与薄膜之间；

所述设备主体3的背面通过导轨17连接在设备的移动端上。

优选的，移动单元包括上下移动气缸8和左右移动气缸9，所述上下移动气缸8的底端固定在上夹爪1上，顶端通过连接板10安装在左右移动气缸9上。

优选的，设备主体3靠近上夹爪头4的一侧上设置有限位块11，一对所述限位块11分别位于连接板10的左右。

优选的，上夹爪1和下夹爪2的外形相同，所述下夹爪2的外径大于上夹爪1的外径；

所述下夹爪2从左到右包括下夹爪头12、下连接端13和下扁平支撑端14，所述下夹爪头12和下连接端13成倒三角形，斜坡向上。

优选的，下扁平支撑端14靠近上扁平支撑端6的一侧设置有限位环15，所述限位环15设置在靠近设备主体3的一侧。

优选的，上夹爪头4呈倒置的梯形，所述上夹爪头4下方斜坡处设置有倒圆角16。

优选的，下夹爪2的尺寸根据晶圆尺寸更换大小。

本实用新型的有益效果：对倒装贴片机晶圆进料和退料出现的品质问题进行分析和改善，通过机构设计优化，杜绝晶圆脱落、堆叠引发的品质事故；

1.通过夹爪架构性改造，将原先扁平型改善为倒勾性，保证晶圆夹取状态；

2.通过晶圆进料轨道的改造，保证晶圆进料时的唯一性，预防堆叠问题发生；

3.通过进料校正轨道弹性及加长的改造，保证晶圆进料和退料时的方向性。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型另一视角的结构图；

图3为本实用新型中关于上夹爪和下夹爪的结构图；

图中，