[实用新型]用于氮化铝陶瓷覆铜板的电镀挂具

说明书

本实用新型公开了一种用于氮化铝陶瓷覆铜板的电镀挂具，在框架上端设置有吊钩，吊钩通过固定件与极棒联接，所述的框架为：上水平杆与下水平杆之间通过两个垂直杆连接，两个垂直杆的中垂线相互平行，两个垂直杆之间设置有横梁，上水平杆下侧均匀设置有挂夹，横梁上、下侧分别均匀设置有挂夹，下水平杆上侧均匀设置有挂夹，框架前侧设置有第一框圈、后侧设置有第二框圈。本实用新型采用了集聚的电流分布到第一框圈、第二框圈上，减少边缘效应，增加电流密度分布的均匀性，改善了氮化铝陶瓷覆铜板电镀层的均匀性，有效地控制电镀膜厚差异，同时由于该第一框圈、第二框圈的易拆卸功能，能够满足电镀贵金属的退镀回收需求。

技术领域

本实用新型属于电镀设备或装置技术领域，具体涉及到一种用于氮化铝陶瓷覆铜板的电镀挂具。

背景技术

氮化铝陶瓷由于其高导热系数、热膨胀系数与高功率芯片相匹配以及耐高温和绝缘性好等优点，在电子封装中得到越来越广泛的应用。氮化铝陶瓷基板在电镀前(比如，电镀镍，电镀金)首先需进行初始金属化，即在陶瓷基板表面溅射第一金属层比如TiCu合金层或Ni金属层，然后涂覆第二金属层比如Cu金属层，得到氮化铝陶瓷覆铜板。

对于电镀面积较大的陶瓷覆铜板，常见的电镀质量问题是电镀镍膜厚度和金膜厚度的均匀性，其影响因素主要有电镀原材料的选择、电镀过程工艺控制以及电镀挂具的设计与制作。挂具在电镀过程中主要起导电、支撑和固定被镀零件的作用。为了使零件在电镀过程中尽可能得到均匀的电流，保证电镀厚度的均匀性，挂具设计和制作是否合理至关重要。现有电镀挂具主要由框架、横梁和挂钩或挂夹组成。这种结构的挂具可满足小型零件的电镀质量需求，但对于类似于陶瓷覆铜板的镀件，通常其电镀面积大，比如单边尺寸会超过50x50mm，甚至超过100x100mm，由于边缘效应，靠近陶瓷板边缘与中心的电流密度分布不均匀，导致陶瓷板电镀后中间薄周边厚即镀层厚度不均匀的现象，影响了电镀质量与合格率。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的缺点，提供一种减少边缘效应、增加电流密度分布均匀性、保证镀件电镀层膜厚度均匀的用于氮化铝陶瓷覆铜板的电镀挂具。

解决上述技术问题所采用的技术方案是：在框架上端设置有吊钩，吊钩通过固定件与极棒联接，其特征在于，所述的框架为：上水平杆与下水平杆之间通过两个垂直杆连接，两个垂直杆的中垂线相互平行，两个垂直杆之间设置有横梁，上水平杆下侧均匀设置有挂夹，横梁上、下侧分别均匀设置有挂夹，下水平杆上侧均匀设置有挂夹，框架前侧设置有第一框圈、后侧设置有第二框圈。

本实用新型的上水平杆、下水平杆为工字型杆。

本实用新型的第一框圈、第二框圈的纵截面为矩形。

本实用新型的第一框圈、第二框圈为不锈钢框圈。

本实用新型的第一框圈、第二框圈的形状、大小相同。

本实用新型的上水平杆的前侧两端与下水平杆的前侧两端可拆卸固定联接有第一框圈，上水平杆的后侧两端与下水平杆的后侧两端可拆卸固定联接有第二框圈。

本实用新型采用了在框架外侧增加可拆卸的第一框圈和第二框圈，根据边缘效应，集聚的电流分布到第一框圈、第二框圈上，减少边缘效应，增加镀件电流密度分布均匀性，有效地控制电镀膜厚差异，改善了氮化铝陶瓷覆铜板电镀镍层和金层膜厚度的均匀性，同时由于该第一框圈、第二框圈的易拆卸功能，能够满足电镀贵金属的退镀回收需求。本实用新型具有工艺简单便捷、治具容易制作、工艺参数容易设定与管控、保证批量稳定性地生产的优点。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

图2是图1的左视图。

图3是图1的俯视图。

图4是图1中框架3的结构示意图。

图5是图1中第一框圈4的结构示意图。