[实用新型]通用控深墙板安全防护结构

说明书

本实用新型提供了一种通用控深墙板安全防护结构，涉及金融终端防窃技术领域，包括控深墙板、焊盘、TAMPER绕线；控深墙板设于PCB主板上，由PCB层板堆叠而成，控深墙板的底部具有挖空区域，挖空区域用于放置敏感器件或敏感走线，敏感器件或敏感走线位于控深墙板和PCB主板之间；焊盘设于控深墙板上；TAMPER绕线，从焊盘出发经控深墙板各PCB层板缠绕后再经各个PCB层板返回进入另一焊盘，并且焊盘与PCB主板上的TAMPER信号导通，各PCB层板之间用于线体出发过程中通过的过孔相互错开。旨在解决现有技术中存在的使用较多PCB板，整体方案复杂布局受限，成本高昂的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及金融终端防窃技术领域，更具体地说，是涉及一种通用控深墙板安全防护结构。

背景技术

现有的金融终端为防止敏感信息泄露，会在终端内部构建一个无法通过破坏、探测、研磨、钻孔、化学腐蚀等手段获取其中敏感信息的一个安全区域，保护敏感器件及敏感信号走线。

该安全区域通常采用不同形式的防拆开关、PCB板组成，使得安全区域无法被掀开。

现有技术中由主板+盖板+侧墙板\斑马条构成一个封闭的安全区域，保护核心敏感器件。缺点是需要使用多个PCB，敏感器件需放置在主板背面或盖板正面、器件布局布线受限，整体方案复杂，成本高昂，且整机装配繁琐，生产效率低。在现有技术还具有由屏幕+屏幕连接器\斑马条+主板+墙板组成的安全区，保护核心敏感器件。缺点是敏感器件需放置在主板正面、器件布局布线受限，需定制特定的屏幕以配合主板的斑马条设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通用控深墙板安全防护结构，旨在解决现有技术中存在的主板布局布线灵活性低，主板利用率低，装配复杂，并且还需定制化物料设计(如屏幕)的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种通用控深墙板安全防护结构，包括：

控深墙板，设于PCB主板上，由PCB层板堆叠而成，所述控深墙板的底部具有挖空区域，所述挖空区域用于放置敏感器件或敏感走线，所述敏感器件或敏感走线位于控深墙板和PCB主板之间；

焊盘，设于所述控深墙板上；以及

TAMPER绕线，从焊盘出发经所述控深墙板各PCB层板缠绕后再经各个PCB层板返回进入另一焊盘，并且所述焊盘与PCB主板上的TAMPER信号导通，各PCB层板之间用于线体出发过程中通过的过孔相互错开。

进一步地，所述控深墙板的底面为台阶面。

进一步地，所述焊盘的数量为偶数个，所述TAMPER绕线根数为焊盘数量的一半。

进一步地，所述控深墙板非挖空区域所对应的上部墙体所具有的PCB层板数量至少比挖空区域所对应的上部墙体所具有的PCB层板数量多一个。

进一步地，所述控深墙板采用SMT贴到PCB主板上，所述焊盘设于控深墙板的底层或顶层的PCB层板上。

进一步地，所述控深墙板非挖空区域所对应的上部墙体所具有的PCB层板数量为四层，所述挖空区域所对应的上部墙体所具有的PCB层板数量为两层。

进一步地，各PCB层板之间用于线体返回过程中通过的过孔相互对正或相互错开。

进一步地，所述控深墙板表面贴元器件。

进一步地，还包括结构件，所述结构件与PCB主板之间设有全导通斑马条，所述结构件通过全导通斑马条压住PCB主板上的焊盘，使得焊盘上的信号内环和外环短接，实现Tamper信号的导通，所述全导通斑马条外侧还设有斑马条墙板，全导通斑马条位于控深墙板的一侧且未与控深墙板接触。