[实用新型]一种压感耳机

说明书

本实用新型提供一种压感耳机，其中，耳机包括：耳机壳体，控制电路板以及压力感应模组，耳机壳体外侧壁设置有触控区，控制电路板设置在所述耳机壳体内，并与所述触控区垂直设置，压力感应模组设置于所述控制电路板所在平面的一侧。其中，压力感应模组的两侧与所述控制电路板连接，当耳机壳体被施加应变时压力感应模组产生相应的应变，以检测所述触控区的压力信号。本实用新型的压感耳机壳体无需多余开孔，通过压力感应模组与压感耳机壳体内侧壁抵接，以感应对应的触控区的微小变形，进而传递压力并检测压力信号，操作更方便，便于维护且可有效延长压感耳机的使用寿命周期。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种压感耳机。

背景技术

随着入耳式耳机的发展以及用户对交互功能多样化的需求，对实现耳机交互功能的按键的设计要求更高。在现有技术中，通常包括以下几种按键：1.机械式接触按键，由于机械按键的灵敏度较低，结构复杂，机械按键在操作时，需要施加较大的作用力，使耳机也会对用户的耳朵造成一定的挤压力，并且所需空间位置较大，手感体验性不好。2.基于电容式触摸芯片的按键，由于电容式触摸芯片基于X、Y轴的交互界面，用户触碰到交互界面就会触发，所以此类设置发生误触的概率高。3.基于惯性传感器的敲击式按键，采用敲击耳机感应面的次数设置对应的切换、音量调整等功能，但带在耳朵上用手敲击的话体验感较差，对耳膜、脑部有不适的冲击感。也有少部分耳机采用压感触控的方式来替代机械按键，但耳机体积小，对于触控元件的安装造成了极大的挑战，并且，因为安装公差的原因，良品率低。

因此，为了解决上述问题，有必要开发一种新的耳机，无需在耳机壳体表面开孔就能实现传统耳机的机械式按钮的功能，同时又能解决传统压感触安装方式上的困难，提升用户体验。

实用新型内容

本实用新型提出一种至少可以解决背景技术中存在的技术问题的压感耳机，包括：

一种压感耳机，其特征在于，包括：

耳机壳体，所述耳机壳体外侧壁设置有触控区；

控制电路板，所述控制电路板设置于所述耳机壳体内，并相对所述触控区所在面垂直设置；

压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述控制电路板所在平面的一侧；

压力感应模组与控制电路板的两端均抵接在耳机壳体内侧壁；

所述压力感应模组的两端与所述控制电路板电连接，以将检测的所述触控区的压力信号传递至控制电路板；

压力感应模组的形变方向垂直于触控区的形变方向。

该方案中，用户按压触控区时，触控区发生微小形变，也即触控区对应的耳机壳体产生形变，与耳机壳体内侧壁抵接的压力感应模组压力感应模组因失稳而产生较大形变，进而将该压力信号传递给与其电连接的控制电路板以输出对应控制信号。本申请压力感应模组的形变方向垂直于触控区的形变方向，使压力感应模组具备更大的形变空间以及形变量，起到放大信号的作用，在较大应变范围内保持线性输出，对于交互功能的设计也有较大的冗余量。另外，压力感应模组以及控制电路板的装配参照耳机壳相对的内侧壁，减小在触控区形变方向上公差影响，避免因装配公差导致触控区的形变不能传递到压力感应模组上，提高产品的良品率。

可选的，所述压力感应模组与控制电路板之间所限定的空间内设置有弹性体，以对压力感应模组支撑和固定。

可选的，耳机壳体内，触控区所在侧与相对侧的内侧壁上对应设置有一组卡槽，用于限制控制电路板或压力感应模组的位移。

可选的，所述控制电路板与所述压力感应模组配合安装于同一卡槽处。

可选的，所述控制电路板配合安装于卡槽处，压力感应模组抵接于所述卡槽外侧的耳机内侧壁上。

可选的，压力感应模组包括：