[实用新型]冷冻芯片、样品台组件、冷冻系统及样品测试系统

权利要求书

1.一种冷冻芯片，其特征在于，所述冷冻芯片与低温冷源接触，用以冷冻样品，包括：依次设置的加热层和热导层；

其中，所述加热层包括至少一个温控单元，设置在所述热导层上，所述温控单元为导电材料；所述温控单元产生的热量沿所述热导层的厚度方向传递至所述低温冷源。

2.根据权利要求1所述的冷冻芯片，其特征在于，所述温控单元的数量为一个时，其表面积小于等于所述热导层的表面积。

3.根据权利要求1或2所述的冷冻芯片，其特征在于，所述温控单元为多个加热元件按照阵列式排布形成的组件或者为具有预定表面积的加热元件。

4.根据权利要求1所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

样品放置层，位于所述加热层上，所述样品放置层的表面具有用于放置样品的局部温控区域，该区域面积与所述温控单元的表面积适配。

5.根据权利要求2所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

样品放置层，位于所述加热层上，所述样品放置层的表面具有用于放置样品的局部温控区域，该区域面积与所述温控单元的表面积适配。

6.根据权利要求3所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

样品放置层，位于所述加热层上，所述样品放置层的表面具有用于放置样品的局部温控区域，该区域面积与所述温控单元的表面积适配。

7.根据权利要求4、5、6任一项所述的冷冻芯片，其特征在于，所述局部温控区域设置有至少一个容纳样品的闭口样品容纳腔和/或开口样品容纳腔。

8.根据权利要求7所述的冷冻芯片，其特征在于，所述温控单元还包括设置在所述闭口样品容纳腔和/或开口样品容纳腔的壁上的辅助温控单元。

9.根据权利要求1、2、4、5、6、8任一项所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

隔热元件，设置在相邻所述温控单元之间。

10.根据权利要求9所述的冷冻芯片，其特征在于，所述隔热元件的热导率不大于所述热导层的热导率。

11.根据权利要求10所述的冷冻芯片，其特征在于，所述隔热元件的横向热导率小于所述热导层的横向热导率。

12.根据权利要求3所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

隔热元件，设置在相邻所述温控单元之间。

13.根据权利要求7所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

隔热元件，设置在相邻所述温控单元之间。

14.根据权利要求12或13所述的冷冻芯片，其特征在于，所述隔热元件的热导率不大于所述热导层的热导率。

15.根据权利要求14所述的冷冻芯片，其特征在于，所述隔热元件的横向热导率小于所述热导层的横向热导率。

16.根据权利要求1、2、4、5、6、8、10-13、15任一项所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

芯片基底，其热导率大于所述热导层，用于支撑所述热导层。

17.根据权利要求16所述的冷冻芯片，其特征在于，所述芯片基底内设置有容纳腔室，用于容纳低温冷源。

18.根据权利要求3所述的冷冻芯片，其特征在于，还包括：

芯片基底，其热导率大于所述热导层，用于支撑所述热导层。