[实用新型]一种具有复合多层结构的印制线路板有效
申请号: | 202120995190.0 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN214800360U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张如慧 | 申请(专利权)人: | 梅州科捷电路有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 514000 广东省梅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 复合 多层 结构 印制 线路板 | ||
1.一种具有复合多层结构的印制线路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的四角表面均开设有放置槽(6),且放置槽(6)的内侧设置有限位板(2),所述放置槽(6)与限位板(2)的一侧贯穿有连接杆(4),所述放置槽(6)的内壁两侧对称开设有固定块(7),所述连接杆(4)的两端贯穿至活动槽(8)的内侧,所述连接杆(4)的表面套接有扭簧(5),所述放置槽(6)的两端与限位板(2)的内壁固定。
2.根据权利要求1所述的一种具有复合多层结构的印制线路板,其特征在于:所述限位板(2)的另一侧边缘处开设有固定槽(3),且固定槽(3)的内侧固定有固定块(7)。
3.根据权利要求2所述的一种具有复合多层结构的印制线路板,其特征在于:所述固定块(7)的长度尺寸是固定槽(3)长度尺寸的二分之一,所述固定块(7)的横截面呈长方形结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有复合多层结构的印制线路板,其特征在于:所述限位板(2)的表面与放置槽(6)的内壁呈贴合状态,所述限位板(2)的表面与板体(1)的表面呈同一水平面。
5.根据权利要求1所述的一种具有复合多层结构的印制线路板,其特征在于:所述板体(1)的横截面呈长方形结构,所述板体(1)的表面设置有多个电子元器件。
6.根据权利要求1所述的一种具有复合多层结构的印制线路板,其特征在于:所述板体(1)的表面设置有多个过孔,所述限位板(2)的底端对应于板体(1)的内侧开设有安装孔。
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