[实用新型]一种新型贴覆式智能包装标签

说明书

本实用新型涉及智能包装标签技术领域，尤其为一种新型贴覆式智能包装标签，包括连接层和主体层，所述连接层前端中部固定连接有主体层，所述主体层前端中部固定连接有防护层，所述防护层前端中部固定连接有外镀膜；本实用新型中，通过设置的防护框体、芯片固定垫圈、防护气垫和外镀膜，芯片固定垫圈不仅便于RFID芯片板的固定，同时可以吸收RFID芯片板的震动，起到减震防护的作用，防护气垫可以防止RFID芯片板受到外界物品的撞击，同时防护气垫内部填充有惰性气体，可以将RFID芯片板与外界空气隔离，防止芯片被腐蚀，延长芯片的使用寿命，外镀膜可以将标签封闭在其内部，使标签具有良好的防尘性能和防尘性能。

技术领域

本实用新型涉及智能包装标签技术领域，具体为一种新型贴覆式智能包装标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换，目前，电子标签被广泛应用于防伪、生产流水线管理、仓储管理、销售渠道管理、贵重物品管理、图书管理、租赁产品管理、物流、汽车防盗、航空包裹管理等领域。

目前，市场上存在的智能包装标签内部多未设置防护装置，在使用过程中，物品经过多次装运，电子标签难免会经过多次撞击，容易导致标签内部的芯片受损，标签使用寿命较短，且标签长期暴露在空气中，容易导致芯片腐蚀，因此，针对上述问题提出一种新型贴覆式智能包装标签。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型贴覆式智能包装标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型贴覆式智能包装标签，包括连接层和主体层，所述连接层前端中部固定连接有主体层，所述主体层前端中部固定连接有防护层，所述防护层前端中部固定连接有外镀膜。

优选的，所述连接层包括双面胶体板和离型纸，所述双面胶体板后端中部与离型纸固定连接。

优选的，所述主体层包括基板和RFID芯片板，所述基板前端中部与RFID芯片板固定连接，所述基板后端中部与双面胶体板固定连接。

优选的，所述防护层包括防护框体和芯片固定垫圈，所述防护框体后端与基板固定连接，所述防护框体内侧后部固定连接有芯片固定垫圈，所述芯片固定垫圈内侧与RFID芯片板固定连接，所述防护框体内侧中部固定连接有防护气垫。

优选的，所述防护气垫内部呈空心设置，且防护气垫内部填充有惰性气体。

优选的，所述外镀膜后端与防护框体固定连接，且外镀膜为PE材质构成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的防护框体、芯片固定垫圈和防护气垫，芯片固定垫圈不仅便于RFID芯片板的固定，同时可以吸收RFID芯片板的震动，起到减震防护的作用，防护气垫可以防止RFID芯片板受到外界物品的撞击，同时防护气垫内部填充有惰性气体，可以将RFID芯片板与外界空气隔离，防止芯片被腐蚀，延长芯片的使用寿命；

2、本实用新型中，通过设置的外镀膜，外镀膜可以将标签封闭在其内部，使标签具有良好的防尘性能和防尘性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型防护框体的安装结构示意图。

图中：1-连接层、101-双面胶体板、102-离型纸、2-主体层、201-基板、202-RFID芯片板、3-防护层、301-防护框体、302-芯片固定垫圈、303-防护气垫、4-外镀膜。

具体实施方式