[实用新型]在线振动低相噪的晶体谐振器有效
| 申请号： | 202121006098.3 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN214707662U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 辽阳鸿宇晶体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/09;H03H9/05 |
| 代理公司： | 沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙) 21245 | 代理人： | 赵月娜 |
| 地址： | 111000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 在线 振动 低相噪 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.一种在线振动低相噪的晶体谐振器，包括基座组、与基座组连接的振子、对谐振件进行封装的外壳，所述振子由晶片和金属电极构成，其特征在于：所述金属电极包括镀涂于晶片两个侧面上的基层铝膜、在晶片边缘位置的基层铝膜表面镀涂的金膜，所述金膜与其下方的基层铝膜共同形成金属电极的引出端，所述基座组上表面设有一对导电弹簧片，所述导电弹簧片的上部利用导电胶与金属电极的引出端固定；所述晶片一个侧面的中心位置的基层铝膜表面镀涂金膜，形成频率微调区。
2.根据权利要求1所述的在线振动低相噪的晶体谐振器，其特征在于：所述晶片为圆片，且在圆片的外周面上设有一处直面平台，所述晶片立置于基座组上方，所述直面平台位于晶片顶部且与晶片的中心轴平行，直面平台与金属电极的两个引出端中心连线所在平面平行。
3.根据权利要求1所述的在线振动低相噪的晶体谐振器，其特征在于：所述晶片的直径为5.5mm，直面平台的深度为0.2mm。
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