[实用新型]一种PD快充芯片有效

专利信息
申请号: 202121006145.4 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN214798974U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 魏荣强;莫振明 申请(专利权)人: 深圳市海芯电子科技有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H01R13/639
代理公司: 深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44766 代理人: 李航
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pd 芯片
【权利要求书】:

1.一种PD快充芯片,包括基板(2),其特征在于:

所述基板(2)的凹陷部分别设置有快充控制模块(21)和电压转换模块(22);

所述基板(2)的凹陷部通过一装配组件与盖板(1)连接;

所述基板(2)上设有插槽(25),且插槽(25)内插接有USB接口(3);

所述基板(2)上且垂直于插槽(25)的插接方向设置有一对USB接口(3)紧固夹持的防脱组件。

2.根据权利要求1所述的一种PD快充芯片,其特征在于:所述防脱组件包括一平行于USB接口(3)的压板(27),压板(27)沿基板(2)上开设的滑槽(26)的内壁移动,压板(27)的下表面与USB接口(3)的上表面抵触。

3.根据权利要求2所述的一种PD快充芯片,其特征在于:还包括紧固单元(28);

所述紧固单元(28)包括一紧固销(281),紧固销(281)上设置有外螺纹(282),且外螺纹(282)与压板(27)上设置的螺槽连接,紧固销(281)贯穿压板(27)后与USB接口(3)抵触。

4.根据权利要求3所述的一种PD快充芯片,其特征在于:所述紧固销(281)的底部设置有柔性的绝缘垫片(283),且绝缘垫片(283)为半球状结构。

5.根据权利要求1所述的一种PD快充芯片,其特征在于:所述装配组件包括一设置在基板(2)凹陷部的装配杆(24)以及设置在盖板(1)上的装配槽(12);

通过装配杆(24)和装配槽(12)的对应插接,将基板(2)与盖板(1)连接。

6.根据权利要求1所述的一种PD快充芯片,其特征在于:所述基板(2)的凹陷部设置有插拔检测模块(23)。

7.根据权利要求1所述的一种PD快充芯片,其特征在于:所述盖板(1)的侧壁设有散热口(11)。

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