[实用新型]一种硅基键合石墨烯陶瓷散热器一体化结构有效
| 申请号： | 202121006787.4 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN216015351U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 阮诗伦;张光辉;孙秀洁;吴昕哲;杨华龙;梁晓颖;李朝阳 | 申请（专利权）人： | 郑州大工高新科技有限公司;大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙) 41130 | 代理人： | 柏琼琼 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市自贸试验区郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅基键合 石墨 陶瓷 散热器 一体化 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅基键合石墨烯陶瓷散热器一体化结构,其特征在于：包括从上到下依次设置的大功率半导体芯片、锡焊层、铜金属线路和硅基键合石墨烯陶瓷散热器，所述的硅基键合石墨烯陶瓷散热器包括陶瓷散热器以及所述的陶瓷散热器表面设有的一层硅基键合石墨烯涂层。
2.根据权利要求1所述的一种硅基键合石墨烯陶瓷散热器一体化结构,其特征在于：所述的陶瓷散热器包括多片散热翅片，所述的陶瓷散热器采用烧结工艺一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种硅基键合石墨烯陶瓷散热器一体化结构,其特征在于：所述的大功率半导体芯片为LED芯片或IGBT芯片或GTO芯片或MOSFET芯片或GTR芯片。
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