[实用新型]一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜有效
| 申请号： | 202121006989.9 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN215667806U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 谷旭;夏红桃 | 申请（专利权）人： | 苏州环明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王会 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 程式 阶梯 电子设备 散热 控温膜 | ||
1.一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，所述上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述上丙烯酸胶黏剂层和下丙烯酸胶黏剂层的厚度分别为10-20μm。
3.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述弹性体导热层的厚度为100-200μm。
4.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述高相变点控温层的厚度为200-250μm，导热率为1-1.5W/m-k，热焓值为80-100J/g。
5.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述低相变点控温层的厚度为100-150μm，导热率为0.3-0.5W/m-k，热焓值为60-80J/g。
6.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述上离型膜层上开设若干个圆形或五角形的盲孔，盲孔深度不大于上离型膜层厚度的1/2，上离型膜层的厚度为36μm、50μm、75μm中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，其特征在于，所述下离型膜层上开设若干个圆形或五角形的盲孔，盲孔深度不大于下离型膜层厚度的1/2，下离型膜层的厚度为36μm、50μm、75μm中的一种。
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