[实用新型]一种用于太阳能电池镀膜的石墨舟有效
申请号: | 202121009039.1 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN214848533U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 高斌;施文成;李友军;李友萍 | 申请(专利权)人: | 无锡德欣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人: | 吕志垚 |
地址: | 214000 江苏省无锡市锡山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能电池 镀膜 石墨 | ||
本实用新型公开了一种用于太阳能电池镀膜的石墨舟,包括石墨片、安装柱、盛放装置、卡圈装置:石墨片:其表面设置有安装孔;安装柱:设置在石墨片表面上开设的安装孔内;盛放装置:设置在石墨片的下端,包括盛放盒、隔板、凹槽、容置腔,所述盛放盒内固定连接有若干个均匀排列的隔板,所述隔板的上侧边上均匀排列开设有若干个凹槽,所述相邻两个隔板之间有容置腔;卡圈装置:设置在安装柱上,包括连板、固定板、卡圈,所述固定板一侧面固定均匀连接若干个连板的一端,所述连板的另一端固定连接在卡圈一侧面,所述卡圈的另一侧面开设有卡口,并且隔板的宽度与卡圈的宽度相等,可以方便将安装柱安装在安装孔内,并且可以方便安装卡圈装置。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,具体为一种用于太阳能电池镀膜的石墨舟。
背景技术
太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。在物理学上称为太阳能光伏,简称光伏,太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置,太阳能电池的基本特性有太阳能电池的极性、太阳电池的性能参数、太阳能电环保电池的伏安特性三个基本特性,太阳能电池主要是以半导体材料为基础,其工作原理是利用光电材料吸收光能后发生光电于转换反应,根据所用材料的不同,太阳能电池可分为硅太阳能电池、以无机盐等多元化合物为材料的电池、纳米晶太阳能电池等,太阳能电池镀膜石墨舟片及石墨舟是对太阳能硅片进行组装的盒装容器,现有的石墨舟为单个石墨片组装而成,在组装的过程中,相邻两个石墨片之间需要留有间隙,一般是先组装一片石墨片在安装柱上放一个陶瓷圈,在组装时较为麻烦。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于太阳能电池镀膜的石墨舟,通过设置石墨舟解决上述背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于太阳能电池镀膜的石墨舟,包括石墨片、安装柱、盛放装置、卡圈装置:
石墨片:其表面设置有安装孔;
安装柱:设置在石墨片表面上开设的安装孔内;
盛放装置:设置在石墨片的下端,包括盛放盒、隔板、凹槽、容置腔,所述盛放盒内固定连接有若干个均匀排列的隔板,所述隔板的上侧边上均匀排列开设有若干个凹槽,所述相邻两个隔板之间有容置腔;
卡圈装置:设置在安装柱上,包括连板、固定板、卡圈,所述固定板一侧面固定均匀连接若干个连板的一端,所述连板的另一端固定连接在卡圈一侧面,所述卡圈的另一侧面开设有卡口,所述隔板的宽度与卡圈的宽度相等。
优选的,所述石墨片的表面上两侧边均匀排列开设有若干个安装孔,所述安装孔与安装柱直径的大小等,所述石墨片表面上设置有若干个硅片安装孔。
优选的,所述容置腔与石墨片相契合。
优选的,所述凹槽与安装孔的大小相等。
优选的,所述卡圈表面上设置有海绵体。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
一、本实用新型通过设置卡圈装置,使固定板上的连杆与卡圈相连接,当将安装柱穿过若干个安装孔之后,将卡圈的卡口卡进安装柱上,解决了使用陶瓷圈一次次的套在安装柱上来隔端石墨片。
二、本实用新型通过设置盛放装置,使石墨片放置在容置腔内,并且安装孔与凹槽在同一水平线上,并且隔板的宽度与卡圈的宽度相等,可以方便将安装柱安装在安装孔内,并且可以方便安装卡圈装置。
三、本实用新型通过设置海绵体,可以防止当安装卡圈装置时,卡圈装置将石墨片破坏,造成浪费。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造