[实用新型]集成电路装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路装置，包括：压条以及打印平台。压条用于压合导线框架条。压条包括：压合区域、连接块以及弹性构件。压合区域包括连筋以及由连筋构成的网格。连接块设置于压合区域的两侧并与压合区域连接。弹性构件与连接块连接。打印平台包括承载台，承载台用于承载导线框架条且包括容纳导线框架条中的半导体封装体的凹穴。与现有技术相比，本实用新型一实施例提供的集成电路装置结构设计简单、易安装、适用范围广且制作成本低，同时还解决了激光盖印时字符发生偏移的问题。

技术领域

本实用新型大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种集成电路装置。

背景技术

在对导线框架条上的半导体芯片进行塑封工艺之后，需要对塑封后的半导体芯片(即：半导体封装体)进行激光盖印。盖印例如产品型号和公司名称等信息。然而，在运输、人工检验或者设备运行过程中，经塑封工艺之后的导线框架条可能会产生两头翘曲和中间拱起等变形情况。塑封工艺之后的导线框架条的变形会导致在激光盖印时，盖印字符发生偏移。

现有技术通常将塑封工艺之后的导线框架条直接放置在集成电路装置的承载台上，并直接对其进行激光盖印。然而，当遇到变形的导线框架条时，现有技术的集成电路装置并不能解决该变形问题，这使得盖印字符发生偏移。此外，即使导线框架条初始并没有变形，然而当导线框架条的厚度较薄时，将该导线框架条直接放置在集成电路装置的承载台上时也可能导致其变形，同样会使得盖印字符发生偏移。

因此，有必要对现有的集成电路装置进行改进。

实用新型内容

根据本实用新型的实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置。本实用新型实施例所提供的集成电路装置能有效解决或避免经塑封工艺之后的导线框架条的变形，防止激光盖印字符发生偏移。

根据本实用新型的一实施例，一种集成电路装置包括：压条以及打印平台。压条用于压合导线框架条。压条包括：压合区域、连接块以及弹性构件。压合区域包括连筋以及由连筋构成的网格。连接块设置于压合区域的两侧并与压合区域连接。弹性构件与连接块连接。打印平台包括承载台，承载台用于承载导线框架条且包括容纳导线框架条中的半导体封装体的凹穴。

根据本实用新型的另一实施例，连筋的位置与导线框架条的切割道的位置对应。

根据本实用新型的又一实施例，网格的尺寸大于或等于每一半导体封装体的尺寸。

根据本实用新型的又一实施例，弹性构件包括导向柱、螺帽以及弹簧。导向柱穿设于连接块中。螺帽连接到导向柱的一端。弹簧穿设于导向柱外侧，并位于连接块与螺帽之间。

根据本实用新型的又一实施例，弹簧的内径大于导向柱的外径。

根据本实用新型的又一实施例，螺帽的外径大于弹簧的外径。

根据本实用新型的又一实施例，弹性构件还包括限位块。限位块设置于导向柱上且与螺帽的相对端的位置处。

根据本实用新型的又一实施例，承载台的凹穴与导线框架条中的半导体封装体的位置一一对应。

根据本实用新型的又一实施例，承载台还包括设置于承载台上的阻挡组件。

根据本实用新型的又一实施例，阻挡组件是与承载台垂直的定位柱。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的集成电路装置，结构设计简单、易安装、适用范围广且制作成本低，同时还解决了激光盖印时字符发生偏移的问题。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的集成电路装置的结构示意图。

图2为根据本实用新型一实施例的压条的结构示意图。

图3为根据本实用新型一实施例的打印平台的结构示意图。