[实用新型]灯具有效

专利信息
申请号: 202121013443.6 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN214580689U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 胡光辉 申请(专利权)人: 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21V17/12;F21V23/00;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 200120 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 灯具
【说明书】:

本申请公开一种灯具,所述灯具包括壳体和照明模组,其中所述照明模组包括光学元件、扩散元件和光电模块,其中所述扩散元件和所述光电模块固定集成于所述光学元件上,所述光学元件固定于所述容置腔内。本申请灯具能解决现有灯具面临的加工工艺复杂且成本较高的问题,同时本申请灯具还兼具造型简约、散热良好以及安全性高等优点。

技术领域

本申请照明设备技术领域,特别是有关于一种灯具。

背景技术

筒灯作为基础照明灯具,市场需求量巨大。当前,筒灯灯体的主要结构有全塑料、塑料+金属和全金属几种。随着技术的进步与降低成本的要求,以及简约风格的流行,一体化简约的筒灯受到市场欢迎。

目前,一体化全塑料筒灯已经出现,全金属分体式的筒灯也有上市,而且金属件多采用铝压铸,或者铝冲压加车加工,但加工复杂,成本较高。

同时,由于筒灯内部各元件之间的定位与连接一般都采用额外的定位件(如定位螺钉)来实现。由于现有筒灯内的元件数量多且元件之间的连接还需要通过额外的定位件。因此,也导致现有筒灯具有组装过程复杂及生产成本高的问题。

然而,灯具的装配结构越简单,产品的安全性就越低,金属外壳就越有可能被带电。因此,如何在解决筒灯具有组装过程复杂及生产成本高的问题同时,还避免金属外壳带电是本领域亟待解决的技术问题。

因此,亟需提供一种灯具,以解决上述技术问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种灯具,能解决现有灯具面临的加工工艺复杂且成本较高的问题,同时本申请灯具还兼具造型简约、散热良好以及安全性高等优点。

本申请的其它目的和优点可以从本申请所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为了达到上述目的,根据本申请的一方面提供一种灯具,包括:

壳体,具有容置腔;

照明模组,插置于所述容置腔中,所述照明模组包括不可拆缷地连接在一起的光学元件、扩散元件和光电模块,其中所述扩散元件和所述光电模块固定集成于所述光学元件上,所述光学元件固定于所述容置腔内。

在一些实施例中,所述光学元件为一反射器、一透镜或由反射器和透镜固定集成的一体式元件。

在一些实施例中,所述光学元件通过卡扣连接、螺纹连接、磁吸连接、热熔连接、过盈配合、焊接或黏胶结合的方式组装于所述容置腔内。

更进一步地,所述光学元件外侧壁卡扣连接于所述容置腔的内侧壁。

在一些实施例中,在所述壳体朝向所述光学元件的一侧设置有凸起和卡槽中的其中之一个,而在所述光学元件朝向所述壳体的一侧设置有所述凸起和所述卡槽中另一个,所述光学元件和所述壳体通过所述凸起和所述卡槽相配合而连接在一起。

在一些实施例中,所述扩散元件与所述光学元件通过热熔、过盈配合和黏胶结合中的至少其中一种方式组装连接在一起。

在一些实施例中,所述光电模块与所述光学元件通过热熔、过盈配合和黏胶结合中的至少其中一种方式组装连接在一起。

在一些实施例中,所述光学元件和所述扩散元件共同构成一封闭的封装壳,所述光电模块封装于所述封装壳内。

在一些实施例中,所述光学元件具有反射底板安装底板、围绕所述反射底板安装底板的反射侧壁、由所述反射底板安装底板以及所述反射侧壁共同围成的收容腔以及正对所述反射底板安装底板的出光口;

所述光电模块设置在所述收容腔内并贴合所述反射底板安装底板,所述扩散元件封闭所述出光口。

在一些实施例中,所述光电模块的背面作为所述安装板且与所述反射侧壁焊接为一体。

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