[实用新型]一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的厚度为0.2mm‑0.3mm，铝基板的顶部粘合设置有玻璃纤维布，玻璃纤维布的顶部设置有覆铜层，覆铜层的厚度为6‑150μm。该环氧增强型玻璃纤维覆铜板，通过添加铝基板为本产品的固定层，一定程度上提高了产品的机械强度，铝板的成本低廉且具有回收价值，一定程度上降低了生产成本的同时也起到了环保作用，同时产品采用八组浸染环氧树脂粘胶的玻璃纤维布配合铝基板组成覆铜板，使得产品在工作时能有效的进行热传递，并且能起到良好的绝缘和耐高电压，综合性能十分优异，大大提高了产品的实用性。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板。

背景技术

随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用，对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料——印制电路板的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。

覆铜板主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，CCL基材的技术性能各有差异，故此需要一种综合技术性能优良、又具备良好的机械强度和尺寸稳定性，同时生产成本、能耗和环保成本较低的覆铜板，因此我们提出一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板，解决了现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性， CCL基材的技术性能各有差异，故此需要一种综合技术性能优良、又具备良好的机械强度和尺寸稳定性，同时生产成本、能耗和环保成本较低的覆铜板的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的厚度为0.2mm-0.3mm，铝基板的顶部粘合设置有玻璃纤维布，玻璃纤维布的顶部设置有覆铜层，覆铜层的厚度为6-150μm。

优选的，所述铝基板进行阳极氧化处理后的膜厚大于3μm。

优选的，所述玻璃纤维布浸涂有环氧树脂粘胶，环氧树脂粘胶的成分为双环戊二烯型酚醛环氧树脂。

优选的，所述玻璃纤维布的数量为八层且依次叠加通过热压进行复合。

优选的，所述玻璃纤维布的厚度为0.1-0.3mm。

优选的，所述玻璃纤维布的顶部与覆铜层的顶部均喷涂有三防漆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该环氧增强型玻璃纤维覆铜板，通过添加铝基板为本产品的固定层，一定程度上提高了产品的机械强度，铝板的成本低廉且具有回收价值，一定程度上降低了生产成本的同时也起到了环保作用，同时产品采用八组浸染环氧树脂粘胶的玻璃纤维布配合铝基板组成覆铜板，使得产品在工作时能有效的进行热传递，并且能起到良好的绝缘和耐高电压，综合性能十分优异，大大提高了产品的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1三防漆、2覆铜层、3玻璃纤维布、4铝基板。

具体实施方式