[实用新型]引线框架组合结构、引线框架及半导体封装

权利要求书

1.一种引线框架组合结构，其特征在于，包括：

多个互相连接的引线框架，相邻的所述引线框架之间形成凹槽，任一所述引线框架包括基岛以及设于所述基岛周围的若干引脚，所述引脚包括互相连接的引脚根部和引脚前部，所述引脚根部位于所述引线框架的外边上；

加强筋，所述加强筋设于所述凹槽内，且所述加强筋用于连接相邻的所述引线框架的所述引脚根部。

2.根据权利要求1所述的引线框架组合结构，相邻的所述引线框架的引脚根部一一相对设置，且任一相对设置的所述引脚根部之间均连接有所述加强筋。

3.根据权利要求2所述的引线框架组合结构，其特征在于，所述加强筋沿所述凹槽的延伸方向与所述引脚根部居中对齐。

4.根据权利要求1-3任一项所述的引线框架组合结构，其特征在于，所述加强筋与所述引脚根部为一体成型结构。

5.根据权利要求1-3任一项所述的引线框架组合结构，其特征在于，所述加强筋的宽度为A，所述引脚根部的宽度为B，1:10≤A:B≤1:5。

6.根据权利要求5所述的引线框架组合结构，其特征在于，A:B为1:8。

7.根据权利要求1-3任一项所述的引线框架组合结构，其特征在于，所述加强筋的宽度为A，0＜A≤80μm。

8.根据权利要求1-3任一项所述的引线框架组合结构，其特征在于，任一所述引脚前部为直条状结构；或，任一所述引脚前部为弯折条状结构。

9.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架为权利要求1-8中的任一项所述的引线框架组合结构裁切制成的一个引线框架。

10.一种半导体封装，其特征在于，包括：芯片、引线及权利要求9所述的引线框架，所述引线框架包括基岛和位于所述基岛周边的引脚，所述芯片设于所述基岛上，且所述引线用于连接所述芯片与所述引脚。