[实用新型]温感端子

说明书

本实用新型公开一种温感端子，包括固定区及灌胶区；灌胶区设有灌胶槽；灌胶槽的两侧面设有封堵件；两封堵件分别对折形成封堵面；其中的封堵件覆盖在另一封堵件的一端上；固定区与灌胶区一体成型且二者的宽度相同；灌胶槽内设有多个稳固凸起。本实用新型通过将灌胶槽的两侧面靠近固定区的一端的两封堵件互相对折后形成灌胶槽的封堵面，能够防止胶水漏出，封堵件一端覆盖在另一封堵件的一端上，使两封堵件对折后不存在缝隙，克服了传统封堵面存有空隙而使胶水从缝隙中漏出的问题；且固定区与灌胶区一体成型且二者的宽度相同，从而使得固定区与灌胶区的连接更加稳固，此外灌胶槽内设有稳固凸起，能够增加灌胶后凝固后，芯片与灌胶区的连接稳定性。

技术领域

本实用新型实施例涉及端子技术领域，尤其涉及一种温感端子。

背景技术

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多；在使用温度传感器时需要用到温感端子进行连接，温感端子在于芯片连接是通过将芯片至于温感端子的灌胶槽中，并向灌胶槽灌胶，胶水凝固后可以将芯片固定在温感端子的灌胶槽中，从而实现端子与芯片的连接，灌胶时，需要先先使用胶封堵住端子灌胶区的一端开口，等胶凝固边干后，再通过对放置有芯片的灌胶区进行灌胶，从而将芯片固定在灌胶区内，该种固定方法手续繁杂，在用胶封堵灌胶区开口的过程中，还需要等待封堵的胶凝固，从而极大的降低了温感纯镍片端子固定芯片的效率。

实用新型内容

本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题，提供了一种温感端子。

本实用新型提供了一种温感端子，包括固定区及与所述固定区相连的灌胶区；所述灌胶区设有灌胶槽；所述灌胶槽与所述固定区相连的面为底面，与所述底面相邻的面为侧面，与所述底面相对的面为顶面；所述灌胶槽的两侧面在靠近所述固定区的一端分别设有向所述固定区方向延伸的封堵件；两所述侧面上的封堵件分别向所述灌胶槽方向对折形成用于封闭灌胶槽的封堵面；两所述封堵件对折形成封堵面后，其中的封堵件远离其所在的侧面的一端覆盖在另一封堵件远离其所在的侧面的一端上；所述固定区与所述灌胶区一体成型且二者的宽度相同；所述灌胶槽内侧壁设有多个向灌胶槽内的方向凸起的稳固凸起。

进一步地，所述封堵件的长度大于所述灌胶区的1/2宽度。

进一步地，所述固定区上设有安装孔。

进一步地，所述灌胶槽的内部设有多个稳定槽。

进一步地，：所述侧面与所述封堵件一体成型。

本实用新型通过将所述灌胶槽的两侧面靠近所述固定区的一端的两封堵件互相对折后形成灌胶槽的封堵面，从而灌胶时能够防止胶水漏出，封堵件远离其所在的侧面的一端覆盖在另一封堵件远离其所在的侧面的一端上，从而使得两封堵件对折后不存在缝隙，克服了传统封堵面存有空隙而使胶水从缝隙中漏出的问题；且所述固定区与所述灌胶区一体成型且二者的宽度相同，从而使得所述固定区与所述灌胶区的连接更加稳固，克服了传统固定区宽度大于灌胶区而使得灌胶区与固定区容易发生弯折的问题，此外所述灌胶槽内设有稳固凸起，能够增加灌胶后凝固后，胶水能够与稳固凸起凝固在一起，防止凝固后的胶水脱离灌胶槽，而造成的芯片与灌胶区的连接不稳定的问题。

附图说明

图1为本实用新型温感端子的一个正面的剖视图。

图2为本实用新型温感端子的一个侧面的剖视图。

图3为本实用新型温感端子的一个仰视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，而且，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。