[实用新型]一种可调节的内存封装载板

说明书

本实用新型涉及内存封装技术领域，且公开了一种可调节的内存封装载板，包括合页，所述合页的外侧设置有载板，所述盖板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块，所述卡块的内部开设有限位孔。该可调节的内存封装载板，将载板设置成对称的两个，通过合页进行转动连接，在放置规格较小的内存板时，可以同时存放两个，在需要存放体积较大的内存板时，可以将两个载板进行合并，通过安装块和螺栓进行连接，实现载板的面积调节，大大提高了实用性，将载板的上端增加可以随时进行拆卸的盖板，同时密封圈提高了盖板合上后的密封效果，同时盖板可以通过卡块与活动杆之间的限位关系，实现快速安装和打开，使用起来更加方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及内存封装技术领域，具体为一种可调节的内存封装载板。

背景技术

内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

然而，现有的内存封装所使用的载板，在使用时，大多数都是一体式的结构，没有很好的调节结构，使得一块载板无法同时使用多种大小不一样的内存，使用起来有局限性，同时针对不用大小的内存封装需要多种载板，增加了成本，大大降低了实用性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可调节的内存封装载板，以解决上述背景技术中提出现有的内存封装所使用的载板，在使用时，大多数都是一体式的结构，没有很好的调节结构，使得一块载板无法同时使用多种大小不一样的内存，使用起来有局限性，同时针对不用大小的内存封装需要多种载板，增加了成本，大大降低了实用性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调节的内存封装载板，包括合页，所述合页的外侧设置有载板，所述载板的内部开设有置物槽，所述载板的外侧开设有安装槽，所述载板的外侧位于安装槽的内部开设有第一螺纹孔，所述载板的外侧位于第一螺纹孔的外侧开设有第一通孔，所述安装槽的内部设置有安装块，所述安装块的内部开设有第二通孔，所述安装块的外侧开设有第二螺纹孔，所述第二通孔的内部设置有螺栓，所述载板的上端开设有卡槽，所述载板的外侧固定连接有安装座，所述安装座的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有活动杆，所述活动杆的外侧设置有弹簧，所述载板的上端设置有盖板，所述盖板的下端固定连接有密封圈，所述盖板的下端位于密封圈的外侧固定连接有卡块，所述卡块的内部开设有限位孔。

优选的，所述载板关于合页的竖直中心线对称设置有两个，两个所述载板之间通过合页转动连接，使用的面积可调节。

优选的，所述安装槽的宽度与安装块的宽度相同，所述安装槽的长度与安装块长度的一半相同，将两个载板进行固定。

优选的，所述第一螺纹孔、第一通孔、安装块、第二通孔、第二螺纹孔和螺栓分别关于载板的水平中心线对称设置有两个，所述螺栓靠近载板中心的一端穿过第二通孔延伸至第一螺纹孔内，所述螺栓和第一螺纹孔螺纹连接，所述第一螺纹孔的直径和第二螺纹孔的直径相同，方便根据不同的使用需要进行调节。

优选的，所述卡槽、安装座、空腔、活动杆和弹簧分别关于载板的水平中心线对称设置有两个，所述卡槽的长宽与卡块的长宽相同，所述活动杆靠近载板中心的一端穿过载板延伸至卡槽的内部，所述活动杆和安装座之间通过弹簧活动连接，所述活动杆与限位孔相互适配，实现盖板的快速拆卸和打开。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种可调节的内存封装载板，具备以下有益效果：