[实用新型]一种装片机有效
申请号: | 202121021720.8 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN214705868U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 杨宁 | 申请(专利权)人: | 亳州联滔电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 刘臣刚 |
地址: | 236826 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装片机 | ||
本实用新型属于片状产品装配技术领域,公开了一种装片机,其包括上料台、移料机构、传送机构及载具,上料台用于放置待装配单片,载具用于放置待装配主体,移料机构将上料台上的待装配单片移动至传送机构的入料端,载具设置于传送机构的出料端,传送机构将待装配单片传送并插装于载具上的待装配主体的装片槽内。本实用新型提供的装片机代替了人工的取料、移位及插装等操作,其装配操作简单,保证装配效果,节省人力,提高装配效率,降低成本的投入。
技术领域
本实用新型属于片状产品装配技术领域,尤其涉及一种装片机。
背景技术
如图1所示,待装配主体200上具有多个装片槽201,在每个装片槽201内需插装一个待装配单片100,以装配形成一个产品。
目前,采用人工插装的方式进行装配,装配操作较复杂,不仅使得效率低下,人力成本较高,而且装配效果无法保证。
因此,亟需一种装片机解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种装片机,其装配操作简单,保证装配效果,节省人力,提高装配效率,降低成本的投入。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种装片机,包括;
上料台,所述上料台用于放置待装配单片;
移料机构;
传送机构,所述移料机构将所述上料台上的所述待装配单片移送至所述传送机构的入料端;
载具,所述载具设置于所述传送机构的出料端,所述传送机构将所述待装配单片传送并插装于所述载具上的待装配主体的装片槽内。
作为优选,所述移料机构包括吸附组件和移动组件,所述吸附组件设置于所述移动组件的输出端,所述吸附组件用于吸取所述待装配单片,所述移动组件带动所述吸附组件在所述上料台和所述入料端之间往复移动。
作为优选,所述吸附组件包括吸盘和第一驱动件,所述第一驱动件设置于所述移动组件的输出端,所述吸盘设置于所述第一驱动件的输出端,所述第一驱动件驱动所述吸盘沿着第一方向移动,所述第一方向垂直于所述上料台的台面。
作为优选,所述移动组件包括安装件和第二驱动件,所述安装件设置于所述第二驱动件的输出端,所述第一驱动件设置于所述安装件上,所述上料台和所述传送机构沿着第二方向相互间隔,所述第二驱动件驱动所述安装件沿着所述第二方向移动。
作为优选,所述传送机构的传送方向为第三方向,所述第三方向同时垂直于所述第一方向和所述第二方向。
作为优选,所述传送机构包括皮带、带轮及第三驱动件,所述皮带绕设于所述带轮和所述第三驱动件的输出端,所述第三驱动件驱动所述皮带传动。
作为优选,所述传送机构还包括保压传动轮,所述保压传动轮转动设置于所述皮带的外侧,并抵压所述皮带。
作为优选,所述载具上设置有第四驱动件,所述第四驱动件驱动所述待装配主体移动,以使所述出料端逐一正对所述装片槽。
作为优选,还包括出料机构,所述载具设置于所述出料机构上,所述出料机构驱动所述载具移动。
作为优选,所述上料台上设置有置料槽,所述置料槽用于放置所述待装配单片。
本实用新型的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亳州联滔电子有限公司,未经亳州联滔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121021720.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造