[实用新型]一种塑壳断路器基座降低温升的结构有效

专利信息
申请号: 202121024024.2 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN216145532U 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 陈静;蒋顾平;张明学;丁飞;黄银芳 申请(专利权)人: 上海良信电器股份有限公司
主分类号: H01H9/52 分类号: H01H9/52;H01H71/02;H01H71/40
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201315 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 断路器 基座 降低 结构
【权利要求书】:

1.一种塑壳断路器基座降低温升的结构,它包括基座,其特征在于:所述基座底部外表面设置有气流通道槽;

所述气流通道槽包括拉瓦尔喷口槽,所述拉瓦尔喷口槽与窄槽段相连接,所述窄槽段的出口处通过斜槽段与宽槽段连接。

2.如权利要求1所述的一种塑壳断路器基座降低温升的结构,其特征在于:所述气流通道槽的进气口一侧设置导热部;

所述导热部为若干通孔和盲孔,所述通孔位于热磁脱扣器中的双金属片位置处,所述盲孔位于断路器每一相的相间位置处。

3.如权利要求2所述的一种塑壳断路器基座降低温升的结构,其特征在于:所述基座底部外表面上覆盖有绝缘板,所述绝缘板覆盖了从所述导热部一侧的基座底面延伸到所述斜槽段的出口处区域。

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