[实用新型]包芯粉圆有效

专利信息
申请号: 202121028685.2 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN214710192U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 邹锦章;邹志鸿 申请(专利权)人: 上海源珍食品有限公司
主分类号: A23L29/30 分类号: A23L29/30;A23P20/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 包芯粉圆
【说明书】:

本申请涉及一种包芯粉圆,包括果冻芯体和包覆于所述果冻芯体的粉圆外层,并且所述果冻芯体与所述粉圆外层之间设有保护粘接结构。本申请通过设置果冻芯体,以增加包芯粉圆的口味多样性,而且还能增加传统粉圆所没有的滑润和软Q的口感;并且保护粘接结构的设置,能够较好地连接果冻芯体和粉圆外层,从而减少包芯粉圆滚煮时外部的粉圆外层糊掉脱离的情况发生,以进一步确保包芯粉圆的食用口感。

技术领域

本申请涉及粉圆结构的领域,尤其是涉及一种包芯粉圆。

背景技术

粉圆,又称珍珠粉圆。“珍珠粉圆”是一种外观晶莹剔透,内在营养价值高的休闲食口。它不但烹煮容易,运输方便,保质时间长。

一般传统粉圆系利用树薯粉、地瓜粉或马铃薯粉等与水混合后调制为球状。若欲煮食时,须先以大火将水煮沸并将粉圆放入,待粉圆煮熟后再用小火闷数分钟,使粉圆熟成而具有韧性及嚼劲。接着,即能添加于饮料、冰品或甜汤内。

但是传统粉圆的口味较为单一,难以满足美食爱好者讲究丰富口感变化的需求。

实用新型内容

为了提高粉圆的口味多样性,本申请提供一种包芯粉圆。

本申请提供的一种包芯粉圆,采用如下的技术方案:

一种包芯粉圆,包括果冻芯体和包覆于所述果冻芯体的粉圆外层,并且所述果冻芯体与所述粉圆外层之间设有保护粘接结构。

通过采用上述技术方案,通过设置果冻芯体,以增加包芯粉圆的口味多样性,如荔枝味果冻凝胶、苹果味果冻凝胶、草莓味果冻凝胶等多种口味,而且Q弹的果冻芯体还能增加传统粉圆所没有的滑润和软Q的口感;并且保护粘接结构的设置,能够较好地连接果冻芯体和粉圆外层,从而减少包芯粉圆滚煮时外部的粉圆外层糊掉脱离的情况发生,以进一步确保包芯粉圆的食用口感。

可选的,所述保护粘接结构包括包覆所述果冻芯体的糯米纸层。

通过采用上述技术方案,糯米纸能够保护包裹住果冻芯体,其具有吸水性,以减少裹粉圆外层时果冻芯体内的汁液外流,而糯米纸吸水之后会变得粘稠,从而能够增加粉状粉圆外层的成型容易性和包裹性。

可选的,所述保护粘接结构还包括位于所述糯米纸层与所述粉圆外层之间芝士填充物。

通过采用上述技术方案,一来,芝士填充物可以增加包芯粉圆的口味,二来,包芯粉圆在蒸煮时,芝士填充物受热而成熔融状,该状态下芝士填充物的粘稠度较大,能够较为牢固地扎住外侧的粉圆外层,从而减少粉圆外层糊掉而脱落的情况发生。

可选的,所述粉圆外层的内壁设有凹槽,所述芝士填充物填充于所述凹槽内。

通过采用上述技术方案,芝士填充物熔融之后能够填充凹槽内,能够极大提高芝士填充物与粉圆外层的接触面积,从而提高二者的连接稳固性。

可选的,所述粉圆外层由内至外依次包括第一外层和第二外层。

通过采用上述技术方案,第一外层和第二外层的材质可以作区分,如第一外层为树薯粉,第二外层为地瓜粉,进而产生多样口味。

可选的,所述第一外层设为对半分离。

通过采用上述技术方案,这样能够便于果冻芯体的植入和芝士填充物的填充,以减少包芯粉圆的加工难度。

可选的,所述第一外层的两个对半分离结构之间具有间隙,所述芝士填充物填充于所述间隙内。

通过采用上述技术方案,熔融状态的芝士填充物易流至该间隙内,从而将两个对半分离结构进行粘接,以提高第一外层的一体性,减少滚煮时第一外层分离的情况发生。

可选的,所述第一外层与所述第二外层之间设有添加剂层。

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