[实用新型]一种用于集成电路的防静电胶带有效
| 申请号： | 202121042384.5 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN215828666U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 朱敬平;孙照平;邱国和 | 申请（专利权）人： | 昆山市远华胶粘科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 静电 胶带 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：包括从上而下依次设置的铝箔层（1）、PET薄膜层（2）、胶层（3）和离型膜层（4），所述胶层（3）包括导电层（301）、胶黏层（302）和防水层（303），所述防水层（303）设于PET薄膜层（2）的四侧、并与离型膜层（4）连接，所述胶黏层（302）位于防水层（303）的内侧、并与PET薄膜层（2）和离型膜层（4）连接，所述导电层（301）呈点状均匀设置在胶黏层（302）区域、并与铝箔层（1）和离型膜层（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：所述PET薄膜层（2）上均匀设置有若干个圆形避让槽，所述导电层（301）设于所述圆形避让槽；所述PET薄膜层（2）的厚度设置在25-75um。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：所述导电层（301）为含有导电颗粒的压敏胶。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：所述胶黏层（302）采用耐高温的亚克力胶或压敏胶，所述亚克力胶或压敏胶的厚度设置在10-15um。
5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的防静电胶带, 其特征在于：所述防水层（303）采用丙烯酸胶。
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