[实用新型]一种新型板材

说明书

本实用新型公开了一种新型板材，包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，喷涂层挤压成型，板材的生产方法包括首先取出镁合金材料或锂合金材料制成的基板，且将该基板的下表面、左侧面、前侧面、后侧面及右侧面进行遮蔽处理，露出该基板需要金属喷涂的区域，然后将基板的上表面进行表面处理形成粗化层，将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化层上形成喷涂层，然后去除遮蔽，最后利用压合设备压合喷涂层且使喷涂层的上表面与基板的下表面平行。本实用新型具有稳定性好，成本低等优点。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种新型板材。

背景技术

目前，电子设备行业生产制造过程中使用的合金在向轻型化发展，轻型化的合金如镁合金、锂合金的化学稳定性能不好，如果将镁合金及锂合金等合金应用在电子设备行业时需要在镁合金、锂合金表面做特殊处理才能做进一步加工，如将镁合金、锂合金等合金作为电子设备行业产品的外观面时需要在镁合金、锂合金等合金的表面上进行表面处理工艺，如PVD等；因此，就现有发展进程而言，主要还是存在镁合金、锂合金无法直接进行表面处理的技术问题，与此同时，如果通过结合别的材料来实现应用在电子设备行业的目的所采用的手段有限且成本高昂，这大大影响了镁合金，锂合金等在电子产品的应用进度。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种稳定性好，生产成本低的一种新型板材。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型板材，包括基板，基板上表面设有粗化层，粗化层上设有喷涂层，粗化层上金属喷涂形成喷涂层，喷涂层挤压成型。

优选的，所述基板由镁合金材料或锂合金材料制成。

优选的，所述喷涂层由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成。

优选的，所述金属颗粒的直径为2-100μm。

优选的，所述喷涂层的厚度为0.02-5mm。

采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型的基板采用镁合金材料或锂合金材料制成，与现有技术相比，生产制造成本低；

(2)本实用新型的粗化层上金属喷涂形成喷涂层，且压合设备将喷涂层压合使喷涂层的上表面与基板的下表面平行，即喷涂层的上表面是平整的，喷涂形成的喷涂层再经压合后，厚度均匀，稳定性好；

(3)本实用新型的粗化层上金属喷涂形成喷涂层，其中粗化层与基板是一体的，喷涂层与粗化层之间紧密镶嵌融为一体，附着力大；

(4)本实用新型的喷涂层由一层或多层金属颗粒或金属粉末构成，该金属颗粒或金属粉末可以选用多种，针对采用不同的金属颗粒或粉末构成的喷涂层，可以相应的做不同的表面处理，从而得到不同的外观效果，满足电子设备生产制造行业的需求；

综上所述，本实用新型具有稳定性好，成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的喷涂层喷涂在金属板上时的结构示意图；

图2是图1中的喷涂层挤压成型后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。