[实用新型]一种集成电路安装组件的垂面防护结构有效
申请号: | 202121050512.0 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN214757468U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈睿;赵建苹 | 申请(专利权)人: | 上海领梵电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201105 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 安装 组件 防护 结构 | ||
本实用新型公开了一种集成电路安装组件的垂面防护结构,涉及集成电路安装组件领域,包括底板,所述底板的左右侧壁前后方均固定安装有销轴,所述底板的上方设置有顶板,所述顶板的左右侧壁上均开设有若干定位孔。通过设置的底板、销轴、定位孔、联动杆、滑孔、滑杆、磁铁一和磁铁二之间的相互配合,能够通过将若干个集成电路板安装在两侧的安装柱的相对面之间,再将顶板放置在底板上方,再根据若干集成电路板的厚度,转动联动杆,使联动杆的上端的滑杆移动至合适位置,随后移动滑杆,使磁铁一与联动杆吸附固定,从而使滑杆卡入定位孔中,通过两侧联动杆的交叉设置,使顶板在放置时更加稳定,使两侧的联动杆对不同高度的顶板支撑固定。
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路安装组件,特别涉及一种集成电路安装组件的垂面防护结构。
背景技术
集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,集成电路板在日常使用的过程中,往往会需要将多个集成电路板组装在一起,而采用平铺的办法往往会占用较多空间,因此在组装电路板时多使用垂直组装。
目前集成电路安装组件在使用时,还存在一些缺陷和不足,具体需要改进的地方如下:
1、在集成电路板垂直组装后,往往会由于重力左右导致上方的集成电路板与下方的集成电路板接触,由于集成电路板上的电器元件较多,在两个集成电路板接触时有可能会发生导电的情况,从而引发明火等危险情况,而且现有的集成电路板安装架往往结构简单,无法对不同厚度的集成电路板整合体垂面进行有效防护;
2、而且目前的集成电路板安装组件只能安装数量较少的集成电路板,无法根据实际情况对集成电路板组件安装槽的数量进行调整,具有局限性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路安装组件的垂面防护结构,以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路板安装架往往结构简单,无法对不同厚度的集成电路板整合体垂面进行有效防护,以及而且目前的集成电路板安装组件只能安装数量较少的集成电路板,无法根据实际情况对集成电路板组件安装槽的数量进行调整,具有局限性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路安装组件的垂面防护结构,包括底板,所述底板的左右侧壁前后方均固定安装有销轴,所述底板的上方设置有顶板,所述顶板的左右侧壁上均开设有若干定位孔,前后侧所述定位孔为对称设置,所述顶板的底面左右侧中部均固定连接有安装柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案,每个所述销轴上均铰接有联动杆,所述联动杆为金属材质,左右侧所述联动杆的上端均开设有滑孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,每个所述滑孔中均滑动连接有滑杆,所述滑杆与定位孔相适配,左右侧所述滑杆的相背端均固定连接有磁铁一,所述磁铁一和所述磁铁二均与联动杆相适配,左右侧所述滑杆的较靠近一侧均固定连接有磁铁二。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两侧所述安装柱中均开设有T形滑槽,两个所述T形滑槽的下端均与外界相连通,两侧所述安装柱的相对面上均开设有若干卡槽一。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述T形滑槽中滑动连接有T形滑条,两个所述T形滑条的相对面上均开设有若干卡槽二,所述卡槽二与所述卡槽一相适配。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述安装柱的相背面下侧均开设有螺纹孔,两个所述螺纹孔中均螺纹连接有螺栓,两个所述螺栓的相对端分别延伸至两侧T形滑槽内部与T形滑条搭接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,左侧两个所述联动杆的相对面和右侧两个所述联动杆的相对面上均开设有凹槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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