[实用新型]一种陶瓷平膜压阻芯片有效
| 申请号： | 202121051554.6 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN215573472U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王国强 | 申请（专利权）人： | 深圳聚德寿科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 平膜压阻 芯片 | ||
1.一种陶瓷平膜压阻芯片，其特征在于，包括：支持厚片(3)、变形弹性膜片(1)和惠斯通电桥(2)；
所述支持厚片(3)依次包括第一支持层(31)、第二支持层(32)、第三支持层(33)、导线基层(34)、导通电路(35)、PAD过孔层(36)、PAD层(37)和调零电阻(38)，所述第一支持层(31)、所述第二支持层(32)、所述第三支持层(33)、所述导线基层(34)和所述PAD过孔层(36)设置有导通过孔(39)，所述第一支持层(31)、所述第二支持层(32)、所述第三支持层(33)中心处设置有避空孔(4)；
所述惠斯通电桥(2)设置在所述变形弹性膜片(1)上，所述变形弹性膜片(1)与所述支持厚片(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷平膜压阻芯片，其特征在于，所述惠斯通电桥(2)包括印刷组桥电阻(21)和印刷组桥电路(22)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷平膜压阻芯片，其特征在于，所述导通电路(35)通过所述导通过孔(39)与所述惠斯通电桥(2)连接。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷平膜压阻芯片，其特征在于，所述变形弹性膜片(1)的厚度为0.15-0.8mm，所述惠斯通电桥(2)厚度为0.03-0.3mm，所述支持厚片(3)的厚度为3-8mm，所述导通电路(35)、所述PAD层(37)和所述调零电阻(38)的厚度为0.03-0.3mm，所述第一支持层(31)、所述第二支持层(32)和所述第三支持层(33)的厚度为0.02-0.9mm。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷平膜压阻芯片，其特征在于，所述第一支持层(31)、所述第二支持层(32)和所述第三支持层(33)为单层或多层。
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