[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板，电路板上设有通孔，金属热沉嵌设在通孔内，激光组件和硅光芯片设置在金属热沉上，金属热沉的两端分别设有第一支撑台面和第二支撑台面，第一支撑台面和第二支撑台面用于支撑电路板，电路板下表面上在与第一支撑台面上表面相接触区域处设有第一金属层，电路板下表面上在与第二支撑台面上表面相接触区域处设有第二金属层，第一支撑台面与第一金属层电连接，第二支撑台面与第二金属层电连接，第一金属层和第二金属层均与电路板的接地层电连接，由于第一支撑台面和第二支撑台面均与相应金属层电连接，因此可以实现金属热沉的地连接，由于硅光芯片贴装在金属热沉上进而实现硅光芯片的接地连接。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板上，通过金线连接至电路板的接地区域实现硅光芯片的地连接，但是金线会引入寄生电感，降低信号传输质量，因此需要提供另一种硅光芯片接地方式。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以提供另一种硅光芯片接地方式。

电路板，具有通孔；

金属热沉，嵌设在所述通孔内，两端分别设有第一支撑台面和第二支撑台面，所述第一支撑台面和所述第二支撑台面用于支撑所述电路板；

所述电路板下表面上在与所述第一支撑台面上表面相接触区域处设有第一金属层，所述电路板下表面上在与所述第二支撑台面上表面相接触区域处设有第二金属层，所述第一支撑台面与所述第一金属层电连接，所述第二支撑台面与所述第二金属层电连接，所述第一金属层和所述第二金属层分别与电路板的接地层电连接进而实现所述金属热沉的接地；

激光组件，贴装在所述金属热沉上，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，贴装在所述金属热沉上，用于接收所述激光组件发出的不携带信号的光，通过所述金属热沉的接地进而实现所述硅光芯片的接地。

有益效果：本申请提供的光模块包括电路板，电路板上设有通孔，金属热沉嵌设在通孔内，激光组件和硅光芯片设置在金属热沉上，金属热沉的两端分别设有第一支撑台面和第二支撑台面，第一支撑台面和第二支撑台面用于支撑电路板，电路板下表面上在与第一支撑台面上表面相接触区域处设有第一金属层，电路板下表面上在与第二支撑台面上表面相接触区域处设有第二金属层，第一支撑台面与第一金属层电连接，第二支撑台面与第二金属层电连接，第一金属层和第二金属层均与电路板的接地层电连接，由于第一支撑台面和第二支撑台面均与相应金属层电连接，因此可以实现金属热沉的地连接，由于硅光芯片贴装在金属热沉上进而可以实现硅光芯片的接地连接，以保证硅光芯片的正常工作，避免现有技术中通过金线实现硅光芯片地连接所带来的寄生电感，保证信号传输的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电路板的正面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板上拆除保护罩的结构示意图；