[实用新型]一种陶瓷电容器披胶装置有效
申请号: | 202121058903.7 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN215030739U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 郑惠茹;蔡约轩;陈膺玺;张炼东 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 宋艳梅 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容器 装置 | ||
本实用新型提供一种陶瓷电容器披胶装置,包括陶瓷电容器、周转夹具、涂布机、披胶底板、设置在披胶底板一侧且向上延伸的定位条和上下间隔地设置在披胶底板上的两夹紧机构,夹紧机构包括可拆卸地设置在披胶底板上的弹簧顶针和固定在弹簧顶针顶部的夹紧块,周转夹具从披胶底板未设置定位条的一侧进入披胶底板,直至顶住定位条,在此过程中,两夹紧块则在弹簧顶针作用下上下夹紧周转夹具,涂布机用于对周转夹具上的陶瓷电容器和焊接框架表面涂覆硅胶。本实用新型的周转夹具被固定在披胶底板上后,利用涂布机自动进行披胶操作,简化操作,且有效提高披胶效率。
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷电容器披胶装置。
背景技术
陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用,其制造过程通常是采用一个内设有引脚和焊接筋条的焊接框架,先将陶瓷芯片焊接在焊接筋条上后,再将陶瓷芯片封装、切筋并去除焊接框架废料后即制得陶瓷电容器。而在将陶瓷芯片焊接在焊接筋条上之后且进行环氧树脂封装之前,需要将陶瓷芯片及焊接框架进行披胶处理。现有技术中,披胶通常采用人工涂覆的方式进行,具体为:人工采用能够控制硅胶量的点胶机,将硅胶涂覆于陶瓷芯片和焊接筋条表面,但是通过人工涂覆,效率太低,操作繁琐。
实用新型内容
本实用新型提出一种陶瓷电容器披胶装置,周转夹具被固定在披胶底板上后,利用涂布机自动进行披胶操作,简化操作,且有效提高披胶效率。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种陶瓷电容器披胶装置,包括已焊接在焊接框架上的陶瓷电容器和放置焊接框架的周转夹具,还包括涂布机、披胶底板、设置在披胶底板一侧且向上延伸的定位条和上下间隔地设置在披胶底板上的两夹紧机构,夹紧机构包括可拆卸地设置在披胶底板上的弹簧顶针和固定在弹簧顶针顶部的夹紧块,周转夹具从披胶底板未设置定位条的一侧进入披胶底板,直至顶住定位条,在此过程中,周转夹具上下两端分别推动两夹紧块相背移动,从而使两弹簧顶针被压缩,两夹紧块则在弹簧顶针作用下上下夹紧周转夹具,涂布机用于对周转夹具上的陶瓷电容器和焊接框架表面涂覆硅胶。
进一步的,所述夹紧块靠近周转夹具的一侧具有水平面和弧形面,弧形面设置在后部且向靠近周转夹具的方向弯曲,水平面设置在前部。
进一步的,所述夹紧块前部远离周转夹具的一侧设置有限位槽,所述弹簧顶针顶部固定在限位槽内。
进一步的,所述披胶底板设置定位条的一侧设置有向另一侧延伸的取料槽,取料槽穿过定位条布置。
进一步的,所述披胶底板中部设置有横向延伸的隔断条,一夹紧机构与隔断条之间可放置一周转夹具。
进一步的,披胶装置还包括设置在披胶底板与夹紧机构之间的安装机构,安装机构包括供弹簧顶针下部插入的固定块、分别设置在固定块两端的两水平板、分别设置在两水平板上的两第一通孔、设置在披胶底板上的至少一对第一螺孔、穿过第一通孔后锁紧在对应的第一螺孔内的第一螺栓、设置在固定块上端的第二螺孔和锁紧在第二螺孔内且下端抵紧弹簧顶针的机米螺丝。
进一步的,所述固定块设置有贯穿的第二通孔,所述弹簧顶针下部穿过第二通孔布置。
进一步的,所述披胶底板宽度不小于周转夹具宽度。
本实用新型具有如下有益效果:
1、披胶时,将周转夹具从披胶底板未设置定位条的一侧往另一侧推进,直至周转夹具顶住定位条,此时,周转夹具完全位于披胶底板上,在定位条作用下,将周转夹具定位于涂布机的工作范围内,而在周转夹具推进过程中,周转夹具上下两端分别推动两夹紧块相背移动,从而使两弹簧顶针被压缩,而两夹紧块则在弹簧顶针的作用下上下夹紧周转夹具,使周转夹具在涂布机涂覆过程中稳定地保持在涂布机的工作范围内,以使涂布机能够顺利进行披胶操作,披胶完成后,从披胶底板设置定位条的一侧将周转夹具取出,再推进另一周转夹具,实现披胶的不间断进行,与现有技术相比,上述披胶过程简化了人工操作步骤,且能够有效提高披胶效率。
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