[实用新型]一种柔性线路板薄膜贴片加工装置

说明书

本实用新型公开一种柔性线路板薄膜贴片加工装置，该贴片加工装置包括：机台；模具支架，设置在所述机台上；其中，所述模具支架设有过膜槽和冲切孔，所述冲切孔与所述过膜槽连通；冲刀，设置在所述冲切孔处；控制模块，设置在所述模具支架内，与所述冲刀电气连接，控制所述冲刀上下活动于所述冲切孔。本实用新型提出的贴片加工装置，通过在贴片加工装置上设置过膜槽和冲切孔，待粘贴的薄膜贴片通过过膜槽时，被冲切孔上下活动的冲刀进行冲切贴合在柔性电路板上，该贴片加工装置结构简单、成本低、易实现。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制作的技术领域，尤其涉及一种柔性线路板薄膜贴片加工装置。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，其特性为具有良好的可挠性性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

一般情况下，柔性电路板在制作完内部结构之后，需要在表面制作阻焊层，即采用丝印油墨的方式，将油墨丝印在柔性电路板的裸板表面，然后再进行预烘烤、曝光、显影、后烘烤等工序，形成固化后的阻焊层。

然而，为满足柔性电路板的内部结构之间的相互结合，同时防止过度压合导致柔性电路板中间介质层的涨缩超标，因此采用快速压合的方式完成，其中，快速压合的参数为压合温度150℃～180℃，压合时间为5min～20min，快速压合完成后，可以满足柔性电路板的层间结合力需求，但相对刚性电路板层间结合力较弱，另外在柔性电路板加工过程中，层间存在胶层粘结等原因，在烘烤过程中柔性电路板的内部结构会产生水汽、胀气等问题，由于阻焊后烘烤工序是采用无压力的高温烘烤，烘烤参数为烘烤温度150℃，烘烤时间为30min～60min，因此后烘烤过程中极易导致板内产生起泡、胀气、分层、爆板等问题。

目前，可以采用在柔性电路板的内部设置排气通道，但在后续表面处理工序中需要在药水缸体内完成，容易发生排气通道内进入药水从而产生分层、爆板等问题。

基于以上问题，需要探索一种柔性电路板薄膜贴片加工装置，以解决表面处理工序制作时柔性电路板排气通道内进入药水引起分层和爆板的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种柔性线路板薄膜贴片加工装置，旨在解决现有技术中的具有排气通道柔性电路板在进行表面处理工序制作时容易进入药水引起分层和爆板的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提出一种柔性线路板薄膜贴片加工装置，所述贴片加工装置包括：机台；模具支架，设置在所述机台上；其中，所述模具支架设有过膜槽和冲切孔，所述冲切孔与所述过膜槽连通；冲刀，设置在所述冲切孔处；控制模块，设置在所述模具支架内，与所述冲刀电气连接，控制所述冲刀上下活动于所述冲切孔。

其中，所述冲切孔包括第一冲切孔和第二冲切孔，所述第一冲切孔和所述第二冲切孔位于所述过膜槽的上下两侧，所述第一冲切孔和所述第二冲切孔的圆心在一条直线上。

其中，所述第一冲切孔和所述第二冲切孔的直径相等。

其中，所述冲刀为圆柱型，所述薄膜贴片为圆形。

其中，所述冲刀包括冲刀主体和冲刀尖端，所述冲刀尖端位于所述冲刀主体的下端，所述冲刀尖端为外凸内凹的形状。

其中，所述贴片加工装置还包括供膜装置，所述供膜装置用于提供所述柔性线路板待粘贴的薄膜。

其中，所述供膜装置包括供膜滚轮和收膜滚轮，所述薄膜连接所述供膜滚轮和所述收膜滚轮，并穿过所述过膜槽。

其中，所述供膜装置还包括两个隔膜杆，两个所述隔膜杆设置在所述供膜滚轮和所述收膜滚轮之间，且两个所述隔膜杆处于同一水平直线上。

其中，所述控制模块电连接所述供膜滚轮和所述收膜滚轮，控制所述供膜滚轮和所述收膜滚轮同步工作。