[实用新型]一种大板块地砖铺贴结构有效

专利信息
申请号: 202121062385.6 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215670763U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 丁泽成;王文广;周东珊;林显杨;余广;高宇臻 申请(专利权)人: 浙江亚厦装饰股份有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 312300 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 板块 地砖 结构
【权利要求书】:

1.一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:包括底盘(1)、设置于所述底盘(1)上的基板(2)以及设置于所述基板(2)远离所述底盘(1)的一侧的地砖件(3),所述底盘(1)边缘设置有向所述基板(2)方向延伸的定位板(11),所述底盘(1)远离所述基板(2)的一侧设置有调节脚(13),所述基板(2)靠近所述底盘(1)的一侧设置有加强槽(21)和设置于所述加强槽(21)内的加强龙骨(22),所述加强槽(21)为水平槽,且所述加强槽(21)的端部延伸至所述基板(2)端部,使得当基板(2)安装至底盘(1)上时所述定位板(11)抵住所述加强槽(21)的端部。

2.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述地砖件(3)通过粘接剂与所述基板(2)连接。

3.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述加强龙骨(22)为C型龙骨,且所述加强龙骨(22)的开口向所述地砖件(3)的方向延伸设置。

4.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述加强槽(21)和加强龙骨(22)的数量至少为两个,且所述加强龙骨(22)包括第一龙骨和与所述第一龙骨垂直设置的第二龙骨。

5.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述基板(2)侧壁设置有凹槽(23),所述定位板(11)上设置有与所述凹槽(23)配合的卡凸(12)。

6.根据权利要求5所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述凹槽(23)和卡凸(12)均水平延伸设置。

7.根据权利要求5所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述凹槽(23)的高度高于所述加强槽(21)的高度。

8.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述加强龙骨(22)为轻钢龙骨。

9.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述基板(2)为一体成型的发泡件。

10.根据权利要求1所述的一种大板块地砖铺贴结构,其特征在于:所述底盘靠近所述基板(2)的一侧设置有防水涂层。

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