[实用新型]一种负荷开关柜的控制电路板有效

专利信息
申请号: 202121063033.2 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215345207U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 曾逊辉 申请(专利权)人: 珠海盈源电气有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 代理人: 曹丽敏
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 负荷 开关柜 控制 电路板
【说明书】:

实用新型涉及开关柜技术领域,尤其是指一种负荷开关柜的控制电路板,电路板基板上的焊接盘和用于焊接电子元器件,并放置在元件层当中,连接槽可用于接线、并能通过壳体侧部上的连接孔使其连接外部,在散热孔作用下,这可使得电路板基板在工作时所产热量进行散热处理,导热硅脂可进行吸热处理,使引导热量的流向,并热量依次流经空隙,防尘网,从而流入外部,并在框体下端处的垫块作用下,可流通底部充分保证热量与空气的连通,避免在紧靠时温度提高,同时在缓冲弹簧作用下,可缓冲其电路板基板的碰撞,避免撞击损坏,该装置可实现提高电路板基板的缓冲防护、散热处理以及过滤灰尘的掉落,从而保证电路板基板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及开关柜技术领域,尤其是指一种负荷开关柜的控制电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

在设备使用电路板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,大部分电子元器件都是经由电路板实施的,因此电路板在使用过程中作用极大,因此需要在装配电路板时需要加强电路板的保护,提高电路板的散热功能以及防止灰尘沉落在电路板表层,以提高电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种负荷开关柜的控制电路板,包括电路板基板、框体;电路板基本安装在框体内部;电路板基板表层设置有焊接盘、连接槽以及散热孔,框体上下端均开口,框体内部设置有容置槽,电路板基板安装在容置槽内,且电路板基板上下端中部设置有元件层,元件层侧部设置有缓冲弹簧,元件层外侧设置有导热硅脂,导热硅脂外侧设置有防尘网。

进一步地,缓冲弹簧接触式安装在电路板基板表层与框体内壁之间。

进一步地,框体侧壁上设置有连接孔。

进一步地,电路板基板与框体之间设置有空隙。

进一步地,框体下端角部设置有垫块。

进一步地,电路板基板为铝基板制成。

本实用新型的有益效果是:一种负荷开关柜的控制电路板,包括电路板基板、框体;电路板基本安装在框体内部;电路板基板表层设置有焊接盘、连接槽以及散热孔,框体上下端均开口,框体内部设置有容置槽,电路板基板安装在容置槽内,且电路板基板上下端中部设置有元件层,元件层侧部设置有缓冲弹簧,元件层外侧设置有导热硅脂,导热硅脂外侧设置有防尘网;该装置通过框体完成对电路板基板的防护,电路板基板上的焊接盘和用于焊接电子元器件,并放置在元件层当中,连接槽可用于接线、并能通过壳体侧部上的连接孔使其连接外部,在散热孔作用下,这可使得电路板基板在工作时所产热量进行散热处理,导热硅脂可进行吸热处理,使引导热量的流向,并热量依次流经空隙,防尘网,从而流入外部,并在框体下端处的垫块作用下,可流通底部充分保证热量与空气的连通,避免在紧靠时温度提高,同时在缓冲弹簧作用下,可缓冲其电路板基板的碰撞,避免撞击损坏,该装置可实现提高电路板基板的缓冲防护、散热处理以及过滤灰尘的掉落,从而保证电路板基板的使用寿命。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为电路板基板结构示意图。

图中附图标识分别为:电路板基板-1、框体-2、焊接盘-3、连接槽-4、散热孔-5、元件层-6、缓冲弹簧-7、导热硅脂-8、防尘网-9、连接孔-10、垫块-11。

具体实施方式

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