[实用新型]一种水浴系统

说明书

本实用新型涉及一种水浴系统，包括水浴装置，所述水浴装置构造有用于容纳液体的内部空腔，所述内部空腔中设置有用于容纳药液的反应容器，且反应容器与内部空腔的侧壁之间设置有用于进行热交换的换热管，控温装置，所述控温装置的进液口和出液口分别通过管道与所述换热管相连通并构成循环回路，所述控温装置用于控制换热管内循环液的温度；本实用新型所提供的水浴系统，结构紧凑、设计合理，可以有效控制刻蚀过程中药液的温度，达到恒温水浴的目的，不仅使得刻蚀速率可控，而且使得刻蚀形貌可控，有利于改善晶圆刻蚀后的形貌，有利于控制刻蚀效果。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造设备技术领域，具体涉及一种水浴系统。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆(或称为晶片)；在制造晶圆的工艺过程中需要进行酸碱刻蚀作业，刻蚀(或称为光刻腐蚀)是用刻蚀液有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。

因刻蚀所使用的酸性药液的温度会随着室温而变化，且刻蚀过程中还伴随有放热现象，不仅不能有效控制刻蚀速率，而且在刻蚀作业后，晶圆的外观还存在差异，无法有效控制刻蚀效果，亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有刻蚀过程中，药液的温度会随室温及刻蚀过程中的放热而变化，不仅不能有效控制刻蚀速率，而且在刻蚀作业后，晶圆的外观存在差异，无法有效控制刻蚀效果的问题，提供了一种水浴系统，可以有效控制刻蚀过程中药液的温度，不仅使得刻蚀速率可控，而且刻蚀形貌可控，有利于控制刻蚀效果，主要构思为：

一种水浴系统，包括水浴装置，所述水浴装置构造有用于容纳液体的内部空腔，所述内部空腔中设置有用于容纳药液的反应容器，且反应容器与内部空腔的侧壁之间设置有用于进行热交换的换热管，

控温装置，所述控温装置的进液口和出液口分别通过管道与所述换热管相连通并构成循环回路，所述控温装置用于控制换热管内循环液的温度。在本方案中，通过设置反应容器，可以为刻蚀过程提供反应场所，通过设置水浴装置，并将反应容器设置于内部空腔中，使得反应容器与内部空腔的侧壁之间可以形成换热空腔，在实际使用过程中，所述换热空腔内储存有液体，以便包围所述反应容器，达到水浴的目的，换热管与反应容器内的药液可以通过所述液体进行换热，使得反应容器内的药液可以处于液体的环境温度中，从而可以有效消除外界环境温度对反应容器内药液温度的影响，更有利于反应容器内的药液保持恒温；而通过设置控温装置，且控温装置的进液口和出液口分别通过管道与换热管的两端相连通，换热管设置于换热空腔内，使得控温装置与换热管可以通过管道构成循环回路，且循环回路内有循环流动的循环液，在实际使用时，控温装置可以精确控制和调节循环液的温度，从而达到精确控制和调节换热空腔内液体温度的目的，以便有效控制反应容器的环境温度，而通过反应容器与换热空腔内液体的热交换，可以精确控制和调节刻蚀过程中反应容器内药液的温度，达到恒温水浴的目的，不仅使得刻蚀速率可控，而且刻蚀形貌可控，有利于控制刻蚀效果。

为解决便于安装和拆卸反应容器的问题，进一步的，水浴装置的内部空腔中还设置有用于可拆卸安装反应容器的固定座。通过设置固定座，不仅便于反应容器的定位，而且可以实现反应容器的可拆卸固定，便于反应容器的安装和拆卸。

优选的，所述固定座的上表面构造有与所述反应容器相适配的卡槽，所述卡槽用于定位和约束反应容器。以便实现反应容器的可拆卸安装。

为解决在水下将反应容器卡入卡槽的问题，进一步的，所述固定座还构造有与所述卡槽相连通的排气孔或排气缺口。达到连通的目的，使得反应容器的下端在卡入卡槽的过程中，卡槽内的液体可以经由所述排气孔或排气缺口排出，使得反应容器可以顺利的卡入卡槽内，达到固定反应容器的目的。

优选的，所述固定座采用聚四氟乙烯材料制成。