[实用新型]液体喷头和气体喷头

权利要求书

1.液体喷头，用于冲洗芯片，包括进液口、出液口以及连通所述进液口与出液口的流道，其特征在于，所述出液口的数量为多个，各所述出液口分别用于冲洗芯片上划分的各冲洗区，所述进液口、流道和出液口构造为冲洗时各所述冲洗区内的电极位点同时受到冲刷，相邻所述出液口之间能够在所述芯片表面形成避开电极位点的汇聚水流，且所述汇聚水流沿所述冲洗区的分界线向外流动。

2.根据权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，所述出液口配置为各所述冲洗区内的电极位点在投影方向上均处于以所述出液口为圆心的圆周上。

3.根据权利要求2所述的液体喷头，其特征在于，所述芯片上的电极位点数量为偶数，每两个为一组划分冲洗区，各所述冲洗区的出液口配置为分别对应两个电极位点之间的连线的中央位置。

4.根据权利要求2所述的液体喷头，其特征在于，所述芯片上的电极位点数量为偶数，每四个为一组划分冲洗区，各所述冲洗区的出液口配置为分别对应四个电极位点的对称中心。

5.根据权利要求2所述的液体喷头，其特征在于，所述芯片上的电极位点包括处于芯片上的实体位点和处于芯片之外的虚拟位点，所述实体位点的数量为奇数，所述实体位点与虚拟位点的数量之和为偶数；所述电极位点每两个为一组划分冲洗区，各所述冲洗区的出液口配置为分别对应两个电极位点之间的连线的中央位置。

6.根据权利要求2所述的液体喷头，其特征在于，所述芯片上的电极位点包括处于芯片上的实体位点和处于芯片之外的虚拟位点，所述实体位点的数量为奇数，所述实体位点与虚拟位点的数量之和为偶数；所述电极位点每四个为一组划分冲洗区，各所述冲洗区的出液口配置为分别对应四个电极位点的对称中心。

7.根据权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，所述流道包括总流道以及从所述总流道分流出的分支流道，同一级所述分支流道的构造和设计参数相同。

8.根据权利要求7所述的液体喷头，其特征在于，所述设计参数包括几何尺寸和内表面粗糙度，所述几何尺寸包括长度和截面尺寸。

9.根据权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，各所述出液口喷出的水流压力和流速相同，以在每个所述出液口下方的芯片表面形成相同的流场。

10.根据权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，所述流道配置为使所述出液口喷出的水流为层流。

11.根据权利要求10所述的液体喷头，其特征在于，所述流道的截面沿水流方向由大缩小，以使流场从湍流向层流转换；和/或，所述流道内设有整流部件，以使流场从湍流向层流转换。

12.根据权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，所述流道内设有起泡器，以生成气泡流。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的液体喷头，其特征在于，所述出液口的直径小于所述进液口的直径。

14.根据权利要求13所述的液体喷头，其特征在于，所述出液口的直径为所述进液口的直径的1/3~1/5。

15.气体喷头，用于吹干芯片，包括进气口、出气口以及连通所述进气口与出气口的气道，其特征在于，所述出气口的数量为多个，各所述出气口分别用于吹干芯片上划分的各吹干区，所述进气口、气道和出气口构造为吹干时各所述吹干区内的电极位点同时受到吹拂，相邻所述出气口之间能够在所述芯片表面形成避开电极位点的汇聚气流，且所述汇聚气流沿所述吹干区的分界线向外流动。

16.根据权利要求15所述的气体喷头，其特征在于，所述出气口配置为各所述吹干区内的电极位点在投影方向上均处于以所述出气口为圆心的圆周上。