[实用新型]一种新型复合触点有效
申请号: | 202121070364.9 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN214672246U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 沈晓毅 | 申请(专利权)人: | 宁波毅立电子有限公司 |
主分类号: | H01H1/06 | 分类号: | H01H1/06;H01H1/58 |
代理公司: | 杭州敦和专利代理事务所(普通合伙) 33296 | 代理人: | 郭莹 |
地址: | 315200 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 复合 触点 | ||
本实用新型涉及一种新型复合触点,包括复合触头层、复合基体层和焊接层。所述复合触头层包括凸圆头部和圆台底部;所述凸圆头部与所述圆台底部一体式成型。所述复合基体层呈六棱柱状;所述复合基体层与所述复合触头层焊接式固定连接。本实用新型结构简单新颖,导电性好,实用性强,适配性好,使用寿命长,稳定可靠,适合大范围推广。
技术领域
本实用新型涉及触点技术领域,尤其涉及一种新型复合触点。
背景技术
触头元件广泛应用于开关器、继电器、温控器等电器产品。现有触点,大多是通过铆接机铆接在带孔的接触片上,复合层比较小,在电子电器的断开和闭合时,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,使局部厚度变薄,造成使用寿命变短。
实用新型内容
为了克服上述现有技术中的缺陷,本实用新型提供了一种新型复合触点,以解决现有技术中存在的上述缺陷。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种新型复合触点,包括复合触头层、复合基体层和焊接层。
其中,所述复合触头层包括凸圆头部和圆台底部;所述凸圆头部与所述圆台底部一体式成型。
所述复合基体层呈六棱柱状;所述复合基体层与所述复合触头层焊接式固定连接。
所述焊接层为向下的凸圆焊点。
优选的,所述凸圆头部的厚度是所述圆台底部的1/3-1/2。
优选的,所述复合触头层为含银合金材质层。
优选的,所述圆台底部的顶面直径是其底面直径的5/6。
优选的,所述复合基体层的内接圆直径是所述复合触头层的圆台底部底面直径的4/5。
有益效果:
本实用新型采用焊接触点方式,有别于传统铆接安装,触点顶部为凸圆状,底部为圆台状,在保证有良好的接触性之外相比传统铆接式触点,大大提高了触头层的厚度,保证触点可以长时间高负荷使用;本实用新型结构简单新颖,导电性好,实用性强,适配性好,使用寿命长,稳定可靠,适合大范围推广。
附图说明
图1为本实用新型示意图;
图2为本实用新型右视图;
图3为图2中AA向剖面图;
图4为本实用新型仰视图。
附图标号:复合触头层1、复合基体层2、焊接层3、凸圆头部4、圆台底部5。
具体实施方式
为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解和认识,用以较佳的实施例及附图配合详细的说明,说明如下:
一种新型复合触点,如图1-4所示,包括复合触头层1、复合基体层2和焊接层3。
其中,所述复合触头层1包括凸圆头部4和圆台底部5;所述凸圆头部4与所述圆台底部5一体式成型。进一步说明,凸圆头部与圆台底部形状的复合触头层,在保证有良好的接触性之外相比传统铆接式触点,大大提高了触头层的厚度,保证触点可以长时间高负荷使用。
所述复合基体层2呈六棱柱状;所述复合基体层2与所述复合触头层1焊接式固定连接。进一步说明,焊接安装的六棱柱状的复合基层既能保证很高的机械强度及结构稳定性,又有良好的导电性能。
所述焊接层3为向下的凸圆焊点,便于焊接安装。
进一步说明,本实施例中所述凸圆头部4的厚度是所述圆台底部5的1/3-1/2。
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